三星正開發(fā)智能傳感器系統(tǒng) 有望提高半導(dǎo)體良率和生產(chǎn)率

　　12月26日消息，據(jù)外媒報道，三星正在開發(fā)智能傳感器系統(tǒng)，用于控制和管理半導(dǎo)體工藝。這項新技術(shù)有望提高半導(dǎo)體良率和生產(chǎn)率，預(yù)計將應(yīng)用于無人駕駛和人工智能(AI)半導(dǎo)體制造過程。

　　據(jù)悉，三星電子正在開發(fā)的智能傳感器是超小型的，不會對現(xiàn)有設(shè)備空間造成太大影響，將用于測量晶圓的等離子體均勻性。該公司的這一舉措有助于降低其對外國傳感器的依賴程度。

　　目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場份額遠低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元，以超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。

　　近日，市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的信息圖顯示，2023年第3季度，三星在全球半導(dǎo)體收入方面排名第三，原因在于該公司的內(nèi)存產(chǎn)品線逐漸恢復(fù)促進了業(yè)績的增長。

　　上周，外媒報道稱，三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進的芯片封裝技術(shù)。據(jù)信，該設(shè)施將成為開發(fā)高性能芯片所需的芯片封裝技術(shù)的中心。(小狐貍)