編者按:在剛剛過去的2023年,半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。本報記者綜合政策、市場、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個維度,梳理了2023年半導(dǎo)體十大現(xiàn)象,與各位讀者交流探討。
01反彈
2023年,全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后,走出了一道U型曲線。
從營收狀況來看,包括無晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè),總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。
從產(chǎn)能狀況來看,各大晶圓廠和IDM自年初開始下調(diào)產(chǎn)能,至2023年第三季度,各大代工廠的產(chǎn)能利用率已低至80%以下,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體生產(chǎn)由“供不應(yīng)求”進(jìn)入“產(chǎn)能過剩”階段。
從產(chǎn)品價格來看,以市場敏感度最高的存儲器為例,2023年上半年,存儲器價格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢,至年中,DRAM價格較最高點(diǎn)下跌超過60%。自2023年第三季度起,存儲器在原廠降低產(chǎn)能的情況下,實(shí)現(xiàn)價格回彈,至12月,部分存儲器價格漲幅達(dá)到25%,并有持續(xù)回升趨勢。
目前,各半導(dǎo)體廠商逐漸完成去庫存。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)不久前上調(diào)了全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測,預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體營收約5201.26億美元,高于先前預(yù)估的5150.95億美元。
02AI
美國當(dāng)?shù)貢r間2023年5月30日,英偉達(dá)市值首次突破萬億美元大關(guān),成為半導(dǎo)體領(lǐng)域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發(fā)的AI熱潮驅(qū)動,AI加速芯片市場需求激增。英偉達(dá)于2023年11月21日發(fā)布的第三季度財(cái)報顯示,該公司當(dāng)季營收181.2億美元,同比增長206%,凈利潤92.4億美元,同比增長1259%,各項(xiàng)表現(xiàn)均超越市場預(yù)期。
在AI需求引領(lǐng)下,處理器供應(yīng)商面向AI大模型在不同領(lǐng)域的部署要求,接連發(fā)布新品。在數(shù)據(jù)中心市場,AMD推出MI300X,對標(biāo)英偉達(dá)H200和英特爾Gaudi3;在PC端,英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)處理器,致力于在PC端實(shí)現(xiàn)大模型推理并提供更強(qiáng)的隱私保護(hù);在手機(jī)端,高通驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科天璣9300支持大模型“跑入”手機(jī),讓AI能力來到每一位消費(fèi)者身邊。
03訪華
2023年,半導(dǎo)體全球領(lǐng)軍企業(yè)高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙、蘋果公司首席執(zhí)行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華,英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖的“訪華潮”,彰顯了中國超大規(guī)模市場和內(nèi)需潛力對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大吸引力。半導(dǎo)體是全球化最徹底、區(qū)域分工最完善的產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體企業(yè)追求利潤最大化就不可能放棄中國市場,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要追求技術(shù)進(jìn)步也不可能脫離中國市場的應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動力。被視為半導(dǎo)體增長重要推手的AI大模型,在中國市場發(fā)展得如火如荼,將為全球半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多增長機(jī)遇。
04扶持
為鼓勵本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展,半導(dǎo)體熱點(diǎn)國家和地區(qū)在2023年陸續(xù)推出半導(dǎo)體扶持政策。
美國宣布國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)預(yù)計(jì)投入約30億美元,專門資助美國芯片封裝行業(yè);歐盟《芯片法案》正式生效,計(jì)劃耗資430億歐元,將歐盟芯片產(chǎn)能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%;韓國發(fā)布“K-Chips法案”為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供稅收優(yōu)惠;日本公布《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案,提出到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上;印度政府計(jì)劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序,鼓勵本土芯片制造。
政策密集出臺的背后,折射出半導(dǎo)體對全球科技創(chuàng)新乃至經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性作用,將對未來全球科技產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
05上市
雖然2023年全球資本市場趨于冷靜,但國內(nèi)外仍不乏半導(dǎo)體上市案例,甚至科創(chuàng)板IPO融資前三名都被半導(dǎo)體企業(yè)包攬。
2023年9月,Arm在被軟銀集團(tuán)私有化7年后正式登陸納斯達(dá)克全球精選市場掛牌交易,并募集到約48.7億美元資金,英特爾、蘋果、英偉達(dá)、AMD等大客戶均為基石投資人。10月,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商國際電氣公司(Kokusai Electric)進(jìn)行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股,股價在上市當(dāng)日上漲15%。
在國內(nèi),三大晶圓廠包攬當(dāng)年科創(chuàng)板個股IPO融資前三名。2023年5月,晶合集成、芯聯(lián)集成先后上市,分別側(cè)重顯示驅(qū)動芯片和車規(guī)級芯片的晶圓代工。8月,華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,IPO募集資金212億元,成為2023年A股最大IPO。
06收購
雖然半導(dǎo)體市場的逆風(fēng)周期仍未過去,企業(yè)收并購的腳步卻不曾停歇。2023年,AI、EDA、寬禁帶等領(lǐng)域迎來多起收并購。從數(shù)量上看,以EDA為代表的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)收并購最為活躍,Cadence將3家電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)收入麾下,新思科技斥資超兩億美元收購德國軟件公司PikeTec。從規(guī)模上看,寬禁帶半導(dǎo)體兩起大額收購引發(fā)熱議,英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統(tǒng)公司,博世斥資15億美元收購芯片制造商TSI,無不彰顯對寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展信心。在半導(dǎo)體行業(yè)一樁樁收并購案的背后,AI成為“最大公約數(shù)”。瞄準(zhǔn)軟硬件協(xié)同的目標(biāo),AMD收購兩家AI軟件企業(yè),微軟收購DPU供應(yīng)商。英偉達(dá)、英飛凌都有邊緣設(shè)備機(jī)器學(xué)習(xí)企業(yè)入賬,搶灘邊緣AI市場。
07“造芯”
2023年,在AI“算力荒”和英偉達(dá)A100、H100產(chǎn)能緊俏的背景下,英偉達(dá)的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發(fā),其TPU v4和v5已經(jīng)應(yīng)用于谷歌大模型Gemini的訓(xùn)練;微軟和亞馬遜相繼發(fā)布了自研芯片Maia 100和Trainium 2,以期在自家的產(chǎn)品更新周期獲得更多主動權(quán)。
除了數(shù)據(jù)中心,新能源汽車同樣是跨界造芯的主戰(zhàn)場。2023年7月,特斯拉發(fā)布了FSD HW4.0自動駕駛芯片,用于處理車輛感知、決策和控制等自動駕駛相關(guān)任務(wù)。蔚來自研激光雷達(dá)芯片“楊戩”,用于為自動駕駛提供更加實(shí)時、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),并有效降低功耗。未來,汽車主機(jī)廠對產(chǎn)業(yè)鏈的整合意識將持續(xù)提升,以構(gòu)建軟硬件高度耦合的汽車智能系統(tǒng)。
08上車
隨著汽車智能化程度持續(xù)提升,智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)關(guān)等功能場景持續(xù)涌現(xiàn),對算力的要求也更加多元。2023年,采用先進(jìn)制程的智能座艙芯片正式“上車”,全新奔馳長軸距E級、極越 01、極氪 001 FR 陸續(xù)面市,均搭載了業(yè)內(nèi)首顆5nm智能座艙芯片——高通驍龍8295。大算力自動駕駛芯片也走向普及。極氪007、蔚來 ES7均搭載了目前市面上算力最強(qiáng)的自動駕駛集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 單顆芯片算力達(dá)到254TOPS。車載芯片算力的持續(xù)提升,將為汽車智能化功能的開發(fā)和創(chuàng)新開啟更大空間。2023年即將結(jié)束之際,小米跟上造車新勢力的腳步,發(fā)布SU 7純電轎車,搭載了2顆NVIDIA DRIVE Orin和高通驍龍8295,在硬件配置上先聲奪人。
092nm
2023年,2nm芯片制造設(shè)備利好不斷,全球半導(dǎo)體行業(yè)向2nm邁出關(guān)鍵一步。12月21日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML率先宣布已經(jīng)向英特爾交付業(yè)界首臺High NA(高數(shù)值孔徑)EUV(極紫外)光刻系統(tǒng),數(shù)值孔徑提升至0.55,可以成比例地提高可實(shí)現(xiàn)的臨界尺寸——從0.33NA系統(tǒng)的13nm提升到0.55NA系統(tǒng)的8nm,拉開了2nm芯片設(shè)備爭奪戰(zhàn)的序幕。日本光刻機(jī)大廠佳能緊隨其后,官宣2nm制造最新進(jìn)展。12月25日,佳能方面透露,納米壓印技術(shù)將刻有半導(dǎo)體電路圖的掩模壓印在晶圓上,僅需一次壓印,就能在合適位置形成復(fù)雜的二維或三維電路,有望生產(chǎn)2nm產(chǎn)品,且實(shí)際成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。2nm制造設(shè)備的接連突破,也昭示著半導(dǎo)體行業(yè)正在邁向尖端制造新階段。
10 RISC-V
“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”,這是RISC-V架構(gòu)在市場上出現(xiàn)以來收獲最多的印象。長期以來,“高端化”升級一直是RISC-V指令集架構(gòu)獲得更多市場份額的關(guān)鍵。2023年,RISC-V架構(gòu)在筆記本電腦、服務(wù)器、AI等高端化應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展:3月,鑒視科技與深度數(shù)智正式發(fā)布全球首款RISC-V筆記本電腦ROMA,默認(rèn)搭載openKylin(開放麒麟)操作系統(tǒng),采用12nm/28nm SoM封裝。同月,算能科技發(fā)布首款服務(wù)器級RISC-V CPU算豐SG2042,單芯片具備64個RISC-V內(nèi)核,最大支持256GB內(nèi)存容量。8月,平頭哥發(fā)布首個自研RISC-V AI平臺,支持運(yùn)行170 余個主流 AI 模型。長期以來,RISC-V一直與ARM架構(gòu)對標(biāo),2023年,RISC-V單核性能已經(jīng)提升至ARMCortex-A7甚至更高水平。
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