2月21日消息,MediaTek將于2024世界移動通信大會(MWC 2024)期間,以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列先進技術(shù)與產(chǎn)品,涵蓋Pre-6G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星寬帶、6G環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng)5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創(chuàng)新的端側(cè)實時生成式AI視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及Dimensity Auto車用生態(tài)合作成果,并將于現(xiàn)場展出多款由MediaTek芯片賦能的國際品牌設(shè)備。
MediaTek以天璣9300旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,將率先于現(xiàn)場展示端側(cè)實時AI視頻生成應(yīng)用。天璣9300內(nèi)置硬件級的生成式 AI 引擎,具備更加安全和個性化的AI能力,可高效利用內(nèi)存帶寬,并支持LoRA端側(cè)生成式AI技能擴充技術(shù),生成式AI處理速度是上一代AI處理器的 8 倍。
MediaTek Dimensity Auto通過與全球汽車生態(tài)伙伴的合作,提供優(yōu)異的智能車載駕艙體驗。MediaTek聯(lián)合車用系統(tǒng)公司OpenSynergy開發(fā)車載HyperVisor虛擬操作系統(tǒng),打造安全、高性能、高實時性、強健的多域融合系統(tǒng)。
MediaTek新推出的T300平臺助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松升級至5G-NR,特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,例如穿戴式設(shè)備、輕量級AR設(shè)備以及需要長效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。
MediaTek將展示通過精確調(diào)度的排程技術(shù),較上一代產(chǎn)品顯著降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲,為AR和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來穩(wěn)定的低延遲(URLLC)連接。此外,在是德科技(Keysight)UXM 5G無線測試平臺上將展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。
現(xiàn)場也會展出全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的Pre-6G衛(wèi)星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨SMW200A Victor信號發(fā)生器及FSW信號分析儀,以及NR NTN測試基站(gNB)。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。