AMD工程師數(shù)小時內(nèi)提供RX 7900 XTX GPU固件解決方案

　　3 月 7 日消息，AMD 董事長蘇姿豐近日發(fā)布推文，表示會及時處理 TinyBox 提交的反饋信息，盡快修復(fù) Radeon RX 7900 XTX GPU 上的固件問題。

　　IT之家注：TinyBox 是一家 AI 服務(wù)器廠商，其公司創(chuàng)始人喬治・霍茲(George Hotz)上周宣布不采用主流的 CDNA 3.0 方案，而是使用 AMD RDNA 3.0 GPU 硬件。

　　Hotz 分享了幾張圖片，展示 TinyBox 公司正在為客戶組裝機(jī)架式 12U TinyBox 系統(tǒng)，單個服務(wù)器可容納一個 AMD EPYC 7532 處理器和 6 張 XFX Speedster MERC310 Radeon RX 7900 XTX 顯卡。

　　不過 Hotz 昨日通過其社交平臺，表達(dá)了對驅(qū)動程序的不滿：“如果 AMD 開源他們的固件，我將修復(fù)他們的 LLVM 溢出錯誤，并為 HSA 寫一個模糊器。否則，就不值得花大量精力去修復(fù)一個你并不擁有的平臺上的漏洞。”

　　Hotz 的抱怨得到了 AMD 高層的重視，Lisa Su 博士回復(fù)了以下信息：“感謝您的合作和反饋。我們將全力以赴，為你提供一個好的解決方案。我們的團(tuán)隊正在努力解決這個問題”。

　　AMD 軟件工程師在幾個小時后就向 TinyBox 公司提供了一套修復(fù)方案。Hotz 對這種快速反應(yīng)表示贊賞，并繼續(xù)運(yùn)行模型，沒有遇到重大的穩(wěn)定性問題。

　　Hotz 表示：“AMD 給我寄來了一套更新的固件，讓我試用。它們反應(yīng)靈敏，驅(qū)動程序在去年取得了長足進(jìn)步。會很好的!這個訓(xùn)練運(yùn)行已經(jīng)快 5 個小時了，還沒有崩潰過”。