日月光：預(yù)估今年先進(jìn)封裝營收至少增加2.5億美元

　　日月光投控日前公布2024年2月合并營收為397.51億元新臺幣，較1月減少16.12%，較去年同期較少0.6 %，為近三年單月新低。

　　其中，封裝測試及材料營收232.91億元新臺幣，較1月減少6.4%，較去年同期增長0.5%。

　　日月光投控今年1至2月累積營收871.41億元新臺幣，較去年同期增加2.38%。

　　日月光表示，看好今年先進(jìn)封裝增長動(dòng)能，目前受關(guān)注的高端技術(shù)包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS(on substrate)，預(yù)估今年先進(jìn)封裝營收至少會(huì)增加2.5億美元，將較去年翻倍，并帶動(dòng)營收增長。

　　據(jù)了解，日月光投控與蘋果合作一直都很密切。日前有消息稱，日月光拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收。

　　此前在2月1日的法說會(huì)上，日月光財(cái)務(wù)長董宏思預(yù)期，今年資本支出規(guī)模較去年擴(kuò)大40%至50%，創(chuàng)歷史新高。其中65%比重用于封裝、尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目，目前60%多用在封裝測試，30%用在電子代工服務(wù)。

　　法人指出，日月光去年包括機(jī)器設(shè)備在內(nèi)的整體資本支出規(guī)模約15億美元，預(yù)估今年投控資本支出可超過21億美元，有機(jī)會(huì)達(dá)22.5億美元，創(chuàng)成立以來新高。