Redmi首批搭載驍龍8s Gen3！王騰：多投入將近10億

　　小米公司王騰宣布，Redmi新系列首批搭載驍龍8s Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

　　王騰表示，按我們內(nèi)部測(cè)算，采用新8系相比用7系多投入近10億，壓力確實(shí)很大。

　　王騰還表示，不用降頻版”是一種態(tài)度，Redmi出手就是正代8系，腳踏實(shí)地做好產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，驍龍8 Gen3采用臺(tái)積電4nm工藝，1 4 3的CPU架構(gòu)，分別是一個(gè)超級(jí)內(nèi)核，主頻高達(dá)3.0GHz，四個(gè)性能內(nèi)核，主頻高達(dá)2.8GHz，以及三個(gè)效率內(nèi)核，主頻2.0GHz。

　　從IP層面，它繼承了和第三代驍龍8旗艦平臺(tái)相同的CPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)出色的性能和功耗平衡。

　　在性能方面，與競(jìng)品前代旗艦芯片對(duì)比，從Geekbench 6多線程上來(lái)看，驍龍8 Gen3的CPU性能比競(jìng)品有20%的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　這顆芯片由小米Civi 4 Pro首發(fā)，榮耀、iQOO、Redmi、真我等也將會(huì)首批搭載，值得期待。