高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)定檔3月18日 驍龍8s Gen3將發(fā)布

　　3月18日，備受矚目的高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將如期而至，主題為“智在芯中，有龍則靈”，預(yù)示著一場(chǎng)科技盛宴即將上演。

　　此次發(fā)布會(huì)，高通官方宣布將帶來兩款全新旗艦處理器——驍龍8s Gen3和驍龍7Gen3，它們分別繼承了驍龍8Gen3的旗艦級(jí)架構(gòu)，為智能設(shè)備注入強(qiáng)大動(dòng)力。

　　據(jù)悉，驍龍8S Gen3處理器，代號(hào)SM8635，是一款旗艦級(jí)的5G芯片，其性能卓越，將為用戶帶來前所未有的體驗(yàn)。這款處理器基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，綜合性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，足以滿足用戶對(duì)于高性能的需求。

　　在參數(shù)規(guī)格上，驍龍8S Gen3同樣展現(xiàn)了其強(qiáng)大的實(shí)力。它采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU由13.01GHz X4、42.61GHz A720和3*1.84GHz A520組成，GPU則為Adreno735，確保了流暢的運(yùn)行速度和出色的圖形處理能力。

　　而另一款新品驍龍7Gen3，同樣采用了與驍龍8Gen3相同的旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)，堪稱“小一號(hào)驍龍8Gen3”。其頻率為1個(gè)2.9GHz X4大核、4個(gè)2.6GHz A720和3個(gè)1.9GHz A520，GPU為Adreno732，頻率達(dá)到800MHz以上，為用戶帶來穩(wěn)定且高效的性能體驗(yàn)。