博主 @數(shù)碼閑聊站 于今日爆料驍龍 7+ Gen 3(SM7675)的最新真機(jī)頻率信息。SM7675 采用與驍龍 8 Gen 3 同代架構(gòu)、“1+4+3”的核心配置,其最新 Cortex-X4 大核頻率為 2.9GHz,采用 Adreno 732 GPU。
該博主此前爆料驍龍 7+ Gen 3 的 Cortex-X4 大核頻率為 2.8GHz,由一加 Ace 3V 手機(jī)搭載。該手機(jī)還將使用 1.5K 8T LTPO 直屏、16GB 內(nèi)存、5500mAh 電池,并支持 100W 快充。
博主 @i 冰宇宙 曾表示高通將于今年 3 月發(fā)布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相當(dāng)于同一款芯片的不同頻率版本,這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號(hào)“Cliffs”,二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)。
總結(jié)兩款即將發(fā)布的高通處理器爆料信息如下:
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近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。