三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。
慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證,正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。
韓媒 Sedaily 報道指,Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。
此外,該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片,無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的 HBM 內(nèi)存,而是選用了 LPDDR 內(nèi)存。
三星在 AI 半導(dǎo)體市場的傳統(tǒng)角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應(yīng)商,而非邏輯芯片開發(fā)方。
但三星目前不僅在先進(jìn) HBM 內(nèi)存的市場份額和開發(fā)進(jìn)度上落后于老對手 SK 海力士,還被美光率先獲得了向行業(yè)龍頭英偉達(dá)供貨的許可。
因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領(lǐng)域發(fā)力。
參考IT之家以往報道,此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作,為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片;近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實驗室,目標(biāo)通過快速迭代開發(fā)出適用于未來通用人工智能計算的全新半導(dǎo)體。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。