三星積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，今年該業(yè)務(wù)目標(biāo)收入突破 1 億美元

　　三星于 3 月 20 日舉辦了年度股東大會(huì)，董事長(zhǎng)韓鐘熙發(fā)言稱盡管 2024 年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然存在諸多不確定因素，但已看到了通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的發(fā)展機(jī)遇。

　　韓鐘熙在會(huì)上發(fā)言表示：“三星計(jì)劃在智能手機(jī)、可折疊設(shè)備、配件和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)在內(nèi)的所有產(chǎn)品上部署 AI，為客戶提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新體驗(yàn)”。

　　三星于 2023 年 12 月成立了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)(Advanced Package Business Team)，劃分到設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)(Device Solutions business Group)下。

　　三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯表示，三星電子在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的投資成果將從今年下半年開始真正顯現(xiàn)。

　　慶桂顯高調(diào)宣布三星電子積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，預(yù)估今年該業(yè)務(wù)營(yíng)收將刷新紀(jì)錄，目標(biāo)是突破 1 億美元（備注：當(dāng)前約 7.21 億元人民幣）大關(guān)。

　　慶桂顯還指出，對(duì)于可能于 2025 年發(fā)布的新一代 HBM 芯片(HBM4)，三星將利用內(nèi)存芯片、芯片承包制造和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)，滿足客戶的需求。

　　根據(jù) TrendForce 之前的報(bào)告，在第四季度的頂級(jí)制造商中，三星以最高的營(yíng)收增長(zhǎng)領(lǐng)跑，環(huán)比增長(zhǎng) 50%，達(dá)到 79.5 億美元，這主要是由于 1Alpha nm DDR5 出貨量激增，讓服務(wù)器 DRAM 出貨量增長(zhǎng)超過(guò) 60%。去年第四季度，三星的 DRAM 芯片市場(chǎng)份額為 45.5%。