三星積極進軍先進封裝領(lǐng)域，今年該業(yè)務(wù)目標收入突破 1 億美元

　　三星于 3 月 20 日舉辦了年度股東大會，董事長韓鐘熙發(fā)言稱盡管 2024 年宏觀經(jīng)濟環(huán)境依然存在諸多不確定因素，但已看到了通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)增長的發(fā)展機遇。

　　韓鐘熙在會上發(fā)言表示：“三星計劃在智能手機、可折疊設(shè)備、配件和擴展現(xiàn)實(XR)在內(nèi)的所有產(chǎn)品上部署 AI，為客戶提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新體驗”。

　　三星于 2023 年 12 月成立了先進封裝業(yè)務(wù)團隊(Advanced Package Business Team)，劃分到設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)集團(Device Solutions business Group)下。

　　三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯表示，三星電子在先進封裝產(chǎn)業(yè)的投資成果將從今年下半年開始真正顯現(xiàn)。

　　慶桂顯高調(diào)宣布三星電子積極進軍先進封裝領(lǐng)域，預(yù)估今年該業(yè)務(wù)營收將刷新紀錄，目標是突破 1 億美元（備注：當前約 7.21 億元人民幣）大關(guān)。

　　慶桂顯還指出，對于可能于 2025 年發(fā)布的新一代 HBM 芯片(HBM4)，三星將利用內(nèi)存芯片、芯片承包制造和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，滿足客戶的需求。

　　根據(jù) TrendForce 之前的報告，在第四季度的頂級制造商中，三星以最高的營收增長領(lǐng)跑，環(huán)比增長 50%，達到 79.5 億美元，這主要是由于 1Alpha nm DDR5 出貨量激增，讓服務(wù)器 DRAM 出貨量增長超過 60%。去年第四季度，三星的 DRAM 芯片市場份額為 45.5%。