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    紫光展銳推出高價(jià)值解決方案UNISOC 7861,助力支付產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)

    2024年04月18日 11:30:11   來(lái)源:C114通信網(wǎng)

      隨著金融支付產(chǎn)業(yè)智能化和泛支付場(chǎng)景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),金融支付領(lǐng)域?qū)Ω邇r(jià)值解決方案有了更高要求,這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強(qiáng)功能,還需要適應(yīng)更加多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景,并支持更多創(chuàng)新性的支付方案。

      跨越全小核芯片時(shí)代的解決方案UNISOC 7861

      紫光展銳推出高性價(jià)比芯片平臺(tái)UNISOC 7861及其解決方案,該芯片平臺(tái)基于12nm制程,具有優(yōu)秀的性能和成熟度,采用雙高性能大核Arm Cortex -A75@1.6GHz和六個(gè)能效內(nèi)核Cortex -A55@1.6GHz的八核架構(gòu),帶動(dòng)智能支付產(chǎn)品跨越全小核芯片時(shí)代,真正支持未來(lái)長(zhǎng)周期Android生態(tài)演進(jìn)。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5(雙頻Wi-Fi)/藍(lán)牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1/LPDDR4x存儲(chǔ)接口等主流規(guī)格,通信方面支持LTE Cat.7和L+LDSDS, 多媒體方面支持FHD+顯示輸出、三路視頻流同步輸入以及1080P編解碼能力等。

      UNISOC 7861 OS當(dāng)前支持小內(nèi)存優(yōu)化(1GB+8GB)的Android 12系統(tǒng)和Android 14系統(tǒng)并將持續(xù)演進(jìn),其高性能特性不僅滿足當(dāng)前市場(chǎng)需求,更預(yù)留空間以適應(yīng)未來(lái)技術(shù)迭代。UNISOC 7861不僅是智能POS的新一代平臺(tái)最佳選擇,還適用于智慧零售、移動(dòng)手持場(chǎng)景等,做到端側(cè)一體化解決方案。

      全球各行各業(yè)對(duì)高效能芯片的需求日益旺盛,行業(yè)智能終端仍處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型浪潮中。UNISOC 7861以其出色的性價(jià)比與彈性方案,助力終端制造商基于一個(gè)平臺(tái)應(yīng)對(duì)多個(gè)場(chǎng)景需求,降本增效,提升整體盈利能力。紫光展銳將繼續(xù)致力于芯片基石的研發(fā)與創(chuàng)新,為各行各業(yè)貼身提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。

      一攬子金融支付解決方案

      目前,紫光展銳在金融支付領(lǐng)域已推出多款面向智能終端的芯片平臺(tái),形成了一攬子豐富的金融支付產(chǎn)品體系和解決方案,充分滿足市場(chǎng)的多元化需求。

      UNISOC P7885是性能、規(guī)格、成本均衡的5G行業(yè)計(jì)算解決方案,采用先進(jìn)6nm EUV制程,集成4核Cortex -A76高頻大核處理器和4核Cortex -A55高能效處理器,以及8T AI算力NPU?梢猿蔀椴煌(lèi)型5G行業(yè)設(shè)備的穩(wěn)定基座。

      UNISOC 7863是高端4G行業(yè)智能解決方案,采用雙核Cortex -A75@2.0GHz 加6核Cortex -A55@1.8GHz架構(gòu),具備強(qiáng)勁的多媒體能力,并支持LTE Cat 7 和L+L DSDS。適用于行業(yè)手持工作設(shè)備、多媒體終端等行業(yè)場(chǎng)景。

      UNISOC 8581E是高性價(jià)比的行業(yè)智能解決方案,采用高性能8核Cortex -A55中央處理器架構(gòu),芯片內(nèi)集成2/3/4G調(diào)制解調(diào)器,Wi-Fi 4/藍(lán)牙/GNSS。該芯片可以滿足如人臉支付活體檢測(cè)、結(jié)構(gòu)光算法等基礎(chǔ)算力需求場(chǎng)景。在安全領(lǐng)域,除了支持Trustzone的TEE方案以及多種SE芯片方案外,還支持針對(duì)人臉的Secure Camera方案。

      UNISOC 8541E是入門(mén)級(jí)Android/Linux雙系統(tǒng)行業(yè)智能設(shè)備解決方案,采用四核Cortex -A53@1.4GHz中央處理器架構(gòu),芯片內(nèi)集成2/3/4G 調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 4/藍(lán)牙/GNSS等功能,具有高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì)。目前廣泛應(yīng)用于智能POS機(jī)/4G DVR/手持掃碼等多種類(lèi)型的行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

      UNISOC 8521E是精簡(jiǎn)Linux行業(yè)智能設(shè)備解決方案,采用雙核Cortex -A53@1.3GHz中央處理器架構(gòu),芯片內(nèi)集成2/3/4G調(diào)制解調(diào)器,Wi-Fi 4/藍(lán)牙/GNSS,可外接MIPI大屏以及多種外設(shè)。集成度高,性能功耗比好,可應(yīng)用于多種基于Linux生態(tài)的智聯(lián)場(chǎng)景。

      UNISOC 8910DM是紫光展銳首款LTE Cat.1bis 物聯(lián)網(wǎng)芯片,旨在解決目前物聯(lián)網(wǎng)連接中的痛點(diǎn),填補(bǔ)了低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)寬帶物聯(lián)網(wǎng)之間的蜂窩通信方案空白,其相比NB-IoT、2G模組,在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、速度和延時(shí)上具有優(yōu)勢(shì);相比傳統(tǒng)LTE Cat.4模組,則擁有更低成本和功耗,同時(shí)適配當(dāng)前國(guó)內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò),非常適用于對(duì)性價(jià)比、時(shí)延性、覆蓋范圍、通信速度有要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

      UNISOC V8850是紫光展銳在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出的業(yè)界首個(gè)融合室內(nèi)外定位的安全可信Cat.1bis芯片,在上一代產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行了智能化升級(jí),具備高集成度更小尺寸、室內(nèi)外融合定位、更強(qiáng)Open CPU能力、更低功耗、工規(guī)寬溫、安全可信等六大亮點(diǎn),適用于定位、共享、支付、監(jiān)控、工業(yè)控制等諸多行業(yè)。

      文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

    即時(shí)

    TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng),展示全球科技創(chuàng)新力量

    近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。

    新聞

    敢闖技術(shù)無(wú)人區(qū) TCL實(shí)業(yè)斬獲多項(xiàng)AWE 2024艾普蘭獎(jiǎng)

    近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。

    企業(yè)IT

    重慶創(chuàng)新公積金應(yīng)用,“區(qū)塊鏈+政務(wù)服務(wù)”顯成效

    “以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。

    研究

    2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)即將開(kāi)幕

    由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。