Intel發(fā)布Lunar Lake芯片：集成16/32GB內(nèi)存

　　在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，英特爾展示了其備受期待的下一代筆記本電腦芯片——Intel Lunar Lake，這款芯片預(yù)計(jì)將在今年秋季正式上市。

　　Intel Lunar Lake芯片的一大亮點(diǎn)是，其創(chuàng)新性地將16GB或32GB的LPDDR5X內(nèi)存直接集成在芯片封裝內(nèi)。

　　英特爾聲稱，這種設(shè)計(jì)變革能夠使數(shù)據(jù)傳輸負(fù)載降低大約40%，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理效率和速度。

　　對(duì)于需要更大RAM容量的用戶，英特爾也透露，他們計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出Arrow Lake芯片，以滿足市場(chǎng)的進(jìn)一步需求。

　　在性能方面，英特爾對(duì)Lunar Lake芯片充滿信心，并公開表示其將“絕對(duì)”超越高通的同類產(chǎn)品，Lunar Lake芯片在AI性能上提升了3倍，整體性能提高了4倍多。

　　此外，英特爾還承諾，在相同的時(shí)鐘速度下，Lunar Lake的CPU性能將比上一代產(chǎn)品提升14%，圖形性能提升50%，電池續(xù)航能力更是提升了60%。