半導(dǎo)體芯片封裝玻璃基板技術(shù)冉冉升起：英特爾、三星、AMD等扎堆研究、量產(chǎn)

　　集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。

　　玻璃基板技術(shù)

　　芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die)，封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。

　　芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。

　　在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢?/p>

　　卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性

　　芯片上多放置 50% 的 Die

　　玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

　　更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性

　　玻璃通孔(TGV)之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍

　　玻璃基板的熱膨脹系數(shù)與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少 50%。

　　玻璃基板技術(shù)成為新寵

　　報(bào)道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國(guó)子公司 Absolics 都在高度關(guān)注用于先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)。

　　英特爾

　　英特爾公司于 2023 年 9 月，發(fā)布了“下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)”，聲稱它可以徹底改變整個(gè)芯片封裝領(lǐng)域，英特爾計(jì)劃利用玻璃基板增加芯片數(shù)量，從而減少碳足跡，確保更快、更高效的性能。

　　圖源：Intel

　　英特爾計(jì)劃到 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，并已為此在美國(guó)亞利桑那州建立了研究機(jī)構(gòu)。

　　三星

　　三星已經(jīng)委托其三星電機(jī)部門啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)工作，并探索其在人工智能和其他新興領(lǐng)域的潛在應(yīng)用案例。

　　采用玻璃基板封裝的三星測(cè)試芯片圖片。

　　三星還將利用不同部門(如顯示器部門)的工作成果，確保未來玻璃基板的合作方式。該公司還預(yù)計(jì)在 2026 年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，并在 2024 年 9 月建成一條試產(chǎn)線。

　　SK 海力士

　　SK 海力士通過其美國(guó)子公司 Absolics 也踏足該領(lǐng)域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，并已開始量產(chǎn)原型基板。

　　SK 海力士計(jì)劃在 2025 年初開始量產(chǎn)，從而成為最早加入玻璃基板競(jìng)爭(zhēng)的公司之一。

　　AMD

　　AMD 計(jì)劃在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基板，并與全球元件公司合作，以保持其領(lǐng)先地位。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，AMD 正在對(duì)全球幾家主要半導(dǎo)體基板公司的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，打算將這種先進(jìn)的基板技術(shù)引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

　　新供應(yīng)鏈將成形

　　隨著 SCHMID 等新公司的出現(xiàn)，以及激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示屏制造商和化學(xué)品供應(yīng)商的參與，圍繞玻璃芯基板，行業(yè)正逐步形成一些新的供應(yīng)鏈，并打造出一個(gè)多元化的生態(tài)系統(tǒng)。