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傳AMD跟進(jìn)玻璃基板，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)發(fā)出相關(guān)芯片

2024年07月12日 20:51:53 來(lái)源：集微網(wǎng)

　　據(jù)業(yè)界消息，AMD計(jì)劃最早于2025年開(kāi)發(fā)出采用玻璃基板的芯片，跟進(jìn)這一行業(yè)趨勢(shì)，目前已開(kāi)始對(duì)供應(yīng)商提供的玻璃基板樣品進(jìn)行測(cè)試。而英特爾、三星此前均已宣布，最早將于2025年后實(shí)現(xiàn)玻璃基板芯片量產(chǎn)。

　　目前玻璃基板正成為大規(guī)模人工智能(AI)芯片、高性能計(jì)算(HPC)芯片的理想解決方案，可大幅提高互聯(lián)密度，減少?gòu)澢约盁崦浝淇s，實(shí)現(xiàn)更高的封裝強(qiáng)度。

　　英特爾、三星、LG Innotek等公司均表示將推動(dòng)玻璃基板開(kāi)發(fā)，而英特爾是最早行動(dòng)的公司之一，目前已展示玻璃基板樣品及采用玻璃基板的芯片成品。英特爾計(jì)劃在2026年大規(guī)模量產(chǎn)玻璃基板，并已在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立專(zhuān)門(mén)研究機(jī)構(gòu)。三星已委托旗下公司三星電機(jī)啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)及生產(chǎn)，測(cè)試產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于年內(nèi)建成。

　　SK海力士同樣關(guān)注玻璃基板市場(chǎng)，通過(guò)其美國(guó)子公司Absolics在佐治亞州投資3億美元開(kāi)發(fā)專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)施，并開(kāi)始量產(chǎn)原型基板。SK海力士計(jì)劃在2025年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，從而成為最早推出這一產(chǎn)品的公司之一。

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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