今天,Redmi宣布,K70至尊版搭載小米自研澎湃T1信號(hào)增強(qiáng)芯片,這是Redmi史上信號(hào)最好的旗艦機(jī)型。
據(jù)悉,得益于小米自研澎湃T1信號(hào)增強(qiáng)芯片的加持,Redmi K70至尊版的WiFi性能提升12%,GPS導(dǎo)航性能提升20%,5G Wi-Fi全向性能最高提升58%。
另外,Redmi K70至尊版配備5500mAh大電量 120W 秒充,還支持IP68,這是同檔位唯一一款支持IP68的性能旗艦。
屏幕方面,K70至尊版首發(fā)采用華星C81.5K護(hù)眼直屏,60nit以上統(tǒng)一采用DC調(diào)光,60nit以下支持3840Hz PWM調(diào)光,做到了行業(yè)最低的DC/PWM調(diào)光切換點(diǎn),確保暗光下更護(hù)眼。
核心配置上,Redmi K70至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300 移動(dòng)平臺(tái),最高配備24GB內(nèi)存和1TB存儲(chǔ)。
王騰表示,我們?cè)谔飙^9300 的基礎(chǔ)上,還為K70至尊版配備了新一代的游戲獨(dú)顯以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù),我們不止要做原/鐵的超幀超分,更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時(shí)間最長(zhǎng),讓大家可以更持久的暢玩游戲。
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由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。