高通驍龍7s Gen3移動平臺現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站,其單核成績是1175,多核成績是3157。
對比驍龍7 Gen3,驍龍7s Gen3性能有小幅提升(驍龍7 Gen3多核成績在3000分左右),是高通的新一代中端芯片。
據(jù)悉,驍龍7s Gen3由1*2.5GHz A720 3*2.4GHz 4*1.8GHz組成,同時集成了Adreno 810 GPU。
據(jù)爆料,這顆芯片由Redmi首發(fā)搭載,首發(fā)機(jī)型是Redmi Note 14 Pro系列。
根據(jù)此前披露的信息,Redmi Note 14系列包含三款機(jī)型,分別是Redmi Note 14、Redmi Note 14 Pro和Redmi Note 14 Pro ,該系列采用1.5K雙曲面屏,后置5000萬像素大底主攝,預(yù)計支持OIS光學(xué)防抖。
新品最快會在8月份登場,這將是Redmi新一代千元影像神機(jī),其競品是真我13系列,后者也會在8月份亮相。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。