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    最薄蘋果手機(jī)！iPhone 17 Slim前瞻：搭載3nm A19芯片 8GB內(nèi)存

    2024年08月19日 18:29:48   來源：快科技

    　　近日，iPhone 17 Slim的詳細(xì)配置曝光，新機(jī)將采用A19芯片，標(biāo)配8GB內(nèi)存，是蘋果有史以來最薄的手機(jī)產(chǎn)品。

    　　配置上，iPhone 17 Slim預(yù)計(jì)搭載3nm制程工藝的蘋果A19芯片，并配備8GB內(nèi)存，介于標(biāo)準(zhǔn)版和Pro型號之間。

    　　這些高性能特性也預(yù)示著蘋果在追求超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，也未犧牲性能和用戶體驗(yàn)。

    　　iPhone 17 Slim的最大賣點(diǎn)是其超薄設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將采用顯著更薄的鋁制機(jī)身，目標(biāo)是成為科技行業(yè)中最薄、最輕的產(chǎn)品。

    　　新機(jī)預(yù)計(jì)配備6.6英寸OLED顯示屏，攝像頭位置也將有所調(diào)整，移至設(shè)備頂部中央。

    　　根據(jù)蘋果以往的新機(jī)發(fā)布策略來看，iPhone 17 Slim有望在2025年9月發(fā)布，但也可能推遲至2026年。

    　　在價(jià)格方面，預(yù)計(jì)其起售價(jià)將超過目前的Pro Max型號，可能從1199美元起，使得標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17成為系列中價(jià)格最低的選擇。

    　　隨著發(fā)布日期的臨近，消費(fèi)者對這款新機(jī)的期待也在不斷升溫。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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    TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng)，展示全球科技創(chuàng)新力量

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    敢闖技術(shù)無人區(qū) TCL實(shí)業(yè)斬獲多項(xiàng)AWE 2024艾普蘭獎(jiǎng)

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    研究

    2024全球開發(fā)者先鋒大會即將開幕

    由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo)，由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”，將于2024年3月23日至24日舉辦。