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SEMI：2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)6.8%、環(huán)比增長(zhǎng)5.9%

2024年11月13日 11:18:29 來(lái)源：IT之家

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 旗下 SMG 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報(bào)告。該報(bào)告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬(wàn)平方英寸(MSI)。

　　這一規(guī)模大致相當(dāng)于 2842 萬(wàn)片 12 英寸(注：即 300mm)晶圓，同比實(shí)現(xiàn) 6.8% 增長(zhǎng)，環(huán)比則提升了 5.9%。

　　SEMI SMG 董事長(zhǎng)、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：

　　第三季度的晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平有所下降，但總體上仍然很高。

　　對(duì)用于 AI 的先進(jìn)硅晶圓的需求依然強(qiáng)勁;不過汽車和工業(yè)用硅晶圓的需求持續(xù)低迷;而手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品用硅晶圓的需求則有所改善。

　　因此，2025 年可能會(huì)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)，但總出貨量預(yù)計(jì)還不會(huì)恢復(fù)到 2022 年的峰值水平。(溯波)

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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