蘋果高管解密：從架構(gòu)到設(shè)計，Apple Silicon芯片的成功之道

　　近日，蘋果Mac產(chǎn)品行銷副總裁Tom Boger和平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet在采訪中分享了Apple Silicon芯片成功的關(guān)鍵因素。

　　Millet指出，蘋果在芯片開發(fā)中持續(xù)采用尖端技術(shù)，例如三納米制程，為產(chǎn)品性能帶來了顯著提升。這一策略為蘋果帶來了“巨大的戰(zhàn)略優(yōu)勢”，使其能夠避免傳統(tǒng)芯片設(shè)計中的性能妥協(xié)。

　　Boger進(jìn)一步強調(diào)，Apple Silicon在每瓦功率性能方面無人能及，這使蘋果設(shè)備在高效能與低能耗之間達(dá)到了最佳平衡。他還表示，這種獨特的優(yōu)勢離不開蘋果在架構(gòu)、設(shè)計與制程技術(shù)上的深度融合。

　　兩位高管特別提到，Apple Silicon的真正“秘密武器”是蘋果與系統(tǒng)團(tuán)隊和產(chǎn)品設(shè)計師的緊密合作，這使得芯片的設(shè)計能更好地服務(wù)于具體產(chǎn)品需求。

　　根據(jù)YouTube頻道Max Tech的Vadim Yuryev預(yù)測，蘋果未來的M4Ultra芯片在Geekbench6的OpenCL測試中有望得分超33萬，超過目前RTX4090的31.7萬分。這意味著，M4Ultra或?qū)⒊蔀閳D形性能的新標(biāo)桿。