格芯宣布斥資 5.75 億美元在美國(guó)紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心

　　1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布，將在其位于美國(guó)紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個(gè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心，在美國(guó)本土提供一系列關(guān)鍵領(lǐng)域“基礎(chǔ)芯片”的全流程制造能力。

　　格芯馬耳他先進(jìn)封測(cè)中心的初期投資規(guī)模為 5.75 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 41.98 億元人民幣)，未來(lái) 10 年還將為該中心的研發(fā)工作追加投資 1.86 億美元(當(dāng)前約 13.58 億元人民幣)。

　　美國(guó)聯(lián)邦政府將為此對(duì)格芯追加提供 7500 萬(wàn)美元(當(dāng)前約 5.48 億元人民幣)的《CHIPS》法案直接資金;紐約州也將補(bǔ)充 2000 萬(wàn)美元(當(dāng)前約 1.46 億元人民幣)支持。

　　格芯表示其新的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心將：提供差異化硅光子學(xué)平臺(tái)的先進(jìn)封裝、組裝和測(cè)試;為敏感行業(yè)提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案;擴(kuò)大 3D 和異構(gòu)集成封測(cè)的生產(chǎn)能力。