臺積電先進(jìn)封裝訂單激增，消息稱英偉達(dá)獨攬七成產(chǎn)能

　　2 月 24 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》今日報道，臺積電先進(jìn)封裝訂單激增。業(yè)界傳出，英偉達(dá)最新的 Blackwell 架構(gòu) GPU 芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量預(yù)計每季環(huán)比增長 20% 以上，推動臺積電營運表現(xiàn)持續(xù)向好。

　　臺積電對相關(guān)傳聞未作回應(yīng)。業(yè)界分析認(rèn)為，英偉達(dá)將在 26 日美股盤后發(fā)布上季度財報和展望，英偉達(dá)大規(guī)模包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味著今年旗下 AI 芯片的出貨量將持續(xù)增長，四大云服務(wù)供應(yīng)商(IT之家注：亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云)的采購需求依舊強勁，這也為英偉達(dá)的財報發(fā)布提前帶來利好消息。

　　報道指出，美國推動“星際之門”(Stargate)計劃將帶動新一波 AI 服務(wù)器建設(shè)需求，英偉達(dá)有可能進(jìn)一步增加向臺積電的訂單。

　　臺積電看好先進(jìn)封裝市場，董事長魏哲家已在 1 月的法說會上公開表示，臺積電正持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。臺積電統(tǒng)計，2024 年先進(jìn)封裝營收占比約為 8%，預(yù)計今年將超過 10%，并力爭實現(xiàn)高于公司平均水平的毛利率。

　　供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)在 Blackwell 架構(gòu)量產(chǎn)后，計劃逐步停產(chǎn)前一代 Hopper 架構(gòu)的 *** / H200 芯片，預(yù)計最晚將在今年中完成代際交替。

　　法人稱盡管英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)芯片依然采用臺積電 4 納米工藝生產(chǎn)，但將分別推出針對高性能計算的 B200 / B300 芯片，以及面向消費市場的 RTX50 系列，并開始在 B200 / B300 中使用結(jié)合重布線層(RDL)和部分硅中介層(LSI)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　CoWoS-L 先進(jìn)封裝不僅能夠擴(kuò)大芯片尺寸，增加晶體管數(shù)量，還能堆疊更多高帶寬內(nèi)存(HBM)，從而提升高性能計算的效能。在效能、良率和成本等方面，CoWoS-L 相比于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先進(jìn)封裝技術(shù)具有明顯優(yōu)勢，成為 B200 / B300 的主要賣點。因此，英偉達(dá)大規(guī)模搶占臺積電今年 CoWoS-L 先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

　　臺積電今年新擴(kuò)增的 CoWoS 產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，預(yù)計為英偉達(dá)量產(chǎn)的 Blackwell 架構(gòu)芯片將實現(xiàn)每季環(huán)比增長超 20%，英偉達(dá)合計將包下臺積電超過七成的 CoWoS-L 產(chǎn)能，預(yù)計全年出貨量將突破 200 萬顆。