12 月 13 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 日本東京當(dāng)?shù)貢r間 9 日表示,今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額有望同比增長 6.53%,創(chuàng)下 1128.3 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 8206.42 億元人民幣)的歷史紀錄。
意法半導(dǎo)體 STMicroelectronics 瑞士當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布正式推出其首個內(nèi)置 NPU 的 STM32 微控制器系列 STM32N6。
12 月 4 日消息,據(jù)兩家韓國姊妹媒體 hankyung、KED Global 近兩日報道,SK 海力士將為定制 HBM4 內(nèi)存導(dǎo)入更為先進的臺積電 3nm 工藝基礎(chǔ)裸片,以響應(yīng)英偉達等美國大型科技企業(yè)的需求。
12 月 4 日消息,作為馬薩諸塞州最大的雇主之一,模擬芯片巨頭 Analog Devices(亞德諾半導(dǎo)體、ADI)公司 2024 年的全球和本地員工數(shù)量均有所減少。
12 月 4 日消息,據(jù)日經(jīng)今日報道,由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱,2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%,達到 6971 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣)。
12月2日消息,據(jù)外媒報道,隨著11月份的落幕,部分國家的重要行業(yè)已在公布月度數(shù)據(jù),韓國目前就已公布了半導(dǎo)體、汽車等他們重要出口產(chǎn)品在11月份的出口額。
11 月 21 日消息,據(jù) Business Korea 周二報道,行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資,以強化其先進半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。
11月20日,蘋果公司要求美國聯(lián)邦法官駁回美國司法部指控其非法壟斷智能手機市場的訴訟。
日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展,計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),以刺激私營部門的進一步投資和融資。
Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文,報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè),計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片,直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。
2024年的Adobe MAX 2024發(fā)布會上,Adobe推出了最新版本的Adobe Creative Cloud。
奧維云網(wǎng)(AVC)推總數(shù)據(jù)顯示,2024年1-9月明火炊具線上零售額94.2億元,同比增加3.1%,其中抖音渠道表現(xiàn)優(yōu)異,同比有14%的漲幅,傳統(tǒng)電商略有下滑,同比降低2.3%。
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9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析專題論壇在沈陽成功舉辦。