驍龍8s Gen 3發(fā)布！高通為AI手機時代做好準備？

　　高通布局AI手機的關鍵一步。

　　Android 陣營又有了新的旗艦芯。

　　去年 10 月，高通在夏威夷發(fā)布了年度旗艦芯片驍龍 8 Gen 3。即便早有預期，驍龍 8 Gen 3 的表現還是超越了很多人的期待，不管在性能還是能效表現上。

　　時隔 5 個月，高通帶來一款新生代旗艦產品：驍龍 8s Gen 3。

　　3 月 18 日，高通如期舉辦了驍龍旗艦新品發(fā)布會，但會上只發(fā)布了驍龍 8s Gen 3，沒有一同發(fā)布之前盛傳的驍龍 7+ Gen 3。不過和傳聞一樣，驍龍 8s Gen 3 采用了與驍龍 8 Gen 3 相同的全新 CPU 架構，也是臺積電 4nm 工藝。

　　而按照高通的說法，驍龍 8s Gen 3 同樣作為高通驍龍的旗艦產品，核心是將驍龍 8 系平臺上的旗艦特性帶到更多的產品上。

　　發(fā)布會最后，小米總裁盧偉冰在現場也終于官宣小米 Civi 4 將于本月發(fā)布，并將首發(fā)搭載驍龍 8s Gen 3。另外其還透露一款 Redmi 機型也會搭載，應該就是 Redmi Note 13 Turbo。

　　在聊到驍龍 8s Gen 3這款芯片前，有兩個趣事要分享一下：

　　1、盧偉冰去高通發(fā)布會現場，是坐車去的，坐的是小米SU7。小米高管都在統一體驗小米這款新車，坐小米SU7去參加高通活動，也算是營銷機會。

　　2、3月18日下午是高通發(fā)布會，晚上19:30是榮耀春季旗艦新品發(fā)布會。因此，榮耀的工作人員直接安排了大巴車去高通活動場地附近接媒體老師們，真的很貼心啊。

　　當然了，榮耀春季旗艦新品發(fā)布會也十分值得期待。今天，榮耀肯定是憋了超級大招，除了可能會有AI手機外，更可能會有AI PC（前幾天已做過技術發(fā)布，雷科技已報道）+全屋智能以及汽車的互聯方案，以及榮耀對AI 手機、AI硬件的最新思考。

　　從“膠卷+芯片”的邀請函來看，榮耀今晚的新手機至少會有AI影像的巨大升級。

　　另外，榮耀發(fā)布會的門口停了一排保時捷跑車，今晚榮耀Magic 6 RSR保時捷定制款，來了。

　　答案很快會揭曉，小雷已在現場。敬請與雷科技一起期待(如果想第一時間獲取發(fā)布會現場信息，可以關注我們的微博@雷科技)。

　　好了，回到我們的主題：驍龍 8s Gen 3，到底是一款什么樣的芯片？

　　驍龍 8s Gen 3，“新”在哪里？

　　坦白講，高通的命名確實有點讓人迷糊，很多人按照之前認知，一直意味著驍龍 8s Gen 3 的「s」代表更強的性能。但實際按照高通在驍龍 7 系上命名規(guī)律，后綴「s」代表了均衡能效，后綴「+」代表了杰出性能。

　　所以顧名思義，驍龍 8s Gen 3 更多是在旗艦芯片定位的基礎上，更注重能效。這一點從芯片內部規(guī)格也能窺見。

　　首先，與驍龍 8 Gen 3 相比，驍龍 8s Gen 3 最大區(qū)別之一是在 CPU 方面采用了「1+4+3」的組合，即配備 1 個 3.0GHz Cortex-X4 超大核、4 個 2.8GHz Cortex-A720 大核、3 個 2.0GHz A520 小核。

　　簡而言之，核心頻率都有所降低，驍龍 8s Gen 3 在 CPU 方面少了一個大核，多了一個中核。

　　但這并不意味一種降級。一方面，雖然驍龍 8s Gen 3 在重負載下的峰值性能有所降低，但日常使用的中輕負載場景下會有一定的能效優(yōu)勢。具體到實際中，除了長時間重度游戲等場景之外，用戶都能享受能效提升帶來的續(xù)航提升。

　　另一方面，驍龍 8s Gen 3 的性能依然是旗艦水平。不僅是超過驍龍 8 Gen 2 沒問題，根據高通介紹，在 GeekBench 6 多線程中，驍龍 8s Gen 3 CPU 性能比競品(別家上代旗艦)強出 20%。

　　當然，我們一直認為跑分看起來給力是不夠的，實際設備的實際性能和能效才是最終的關鍵，后續(xù)我們拿到驍龍 8s Gen 3 也會進行實際研究。

　　而在連接方面，驍龍 8s Gen 3 還配備了驍龍 8 Gen 2 同款 X70 5G 基帶，并支持驍龍 8 Gen 3 同款 FastConnect 7800。

　　AI算力強勁，為AI手機做好準備

　　在 GPU 方面，高通雖然沒有透露驍龍 8s Gen 3 是不是 Adreno 735，但明確了其支持硬件級光追，還有 AI 增強特性，也有重量級開發(fā)者來給高通“站臺”，比如字節(jié)跳動在現場介紹了 AI 增強特性帶來的好處，簡單來說就是在面對一些 AI 功能的時候（比如使用抖音的視頻特效），既能提高性能表現，還能降低功耗。

　　至于游戲體驗上，在啟用光追的情況下，驍龍 8s Gen 3 的能效領先了 25%。會上還邀請網易《射雕》介紹了 Adreno LRZ，宣稱可以降低 CPU 排序負載，極大提高 GPU 渲染性能。

　　既然是旗艦芯片，自然不能只局限于 CPU、GPU。如今端側生成式 AI 的趨勢越發(fā)明顯，尤其是手機、PC 等主流計算平臺更是應用端側生成式 AI 的主力，驍龍 8s Gen 3 也支持了生成式 AI 助手和 AI 圖像生成，并且最高支持 100 億參數大模型。

　　AI 計算還作用的影像上。驍龍 8s Gen 3 集成了認知 18-bit 三 ISP，支持手機多顆攝像頭進行三重并發(fā)和并發(fā)處理，通過「直連通路」借助端側 AI 算力，可以實現多層語義分割，實現更定制化的圖像優(yōu)化。

　　可以說，驍龍 8s Gen 3 在繼承旗艦規(guī)格和特性的同時，核心在于提供性能與能效的平衡，或者也可以將它視作是：高通在旗艦芯片上完美平衡能效與性能的一次成果展示，這是高通布局AI手機的重要一步，也是其面向AI手機廠商、以及AI大模型應用開發(fā)者的一款關鍵旗艦芯。

　　驍龍 8s Gen 3 ，將給市場帶來什么？

　　首先是一波新機。除了剛剛官宣的小米 Civi 4 以及一臺 Redmi 新機，其實在高通官宣這場發(fā)布會之后，就有多家廠商陸續(xù)預告了即將發(fā)布的驍龍 8s Gen 3 機型，還有一些機型也經過了爆料，經雷科技整理如下：

　　- 真我 GT Neo6

　　- Redmi Note 13 Turbo

　　- 小米 Civi 4

　　- vivo Pad3

　　- iQOO Z9 Turbo

　　其中小米 Civi 4 Pro將是首發(fā)機型，確定本月發(fā)布;iQOO Z9 Turbo 則將于下個月發(fā)布;另外榮耀也會有至少一款新機采用驍龍 8s Gen 3。

　　其次，我們將迎接更多樣的手機市場，以及更多樣的旗艦機型。

　　驍龍 8 Gen 3 當然是一款好芯片，各方面達到了頂級水準。但事實上，且不說成本更高的芯片會擠占其他方面和配置和規(guī)格，更關鍵的是市場需要更多樣的芯片產品，比如驍龍 8s Gen 3 這樣更偏重能效與性能平衡的旗艦芯片。

　　尤其對于不少很玩大型手游的用戶來說，更希望看到的可能還是手機在旗艦級性能的保障基礎上，可以有更好的續(xù)航表現。

　　這就有點像在顯卡領域，你可能也聽過某款顯卡被稱為是甜品級顯卡，指其功耗和性能的關系卡在了甜蜜點上，幾乎可以獲得最高的能效收益。

　　最后，是讓市場更篤定地擁抱AI大模型，以及AI手機浪潮。正如AI PC不只是聯想(硬件)、微軟(軟件系統)在努力，Intel(芯片)也在積極配合，甚至更積極。同樣，AI手機這件事情要成，也需要產業(yè)共進。只有榮耀、OPPO、小米、魅族、三星等手機廠商，字節(jié)、谷歌、網易等開發(fā)者，以及高通、聯發(fā)科等芯片巨頭都有AI手機的共識時，AI手機這事兒，才能成。

　　從這個角度來看，我們需要驍龍 8s Gen 3 這樣的芯片。