今天早上,英特爾展示了他們開發(fā)玻璃芯(glass core)基板和芯片相關封裝工藝的初步工作。由于在玻璃芯研發(fā)方面取得的進展,英特爾現(xiàn)在計劃在本世紀下半葉將玻璃芯基板引入其產(chǎn)品中,從而使他們能夠以更復雜、最終性能更高的配置封裝芯片。
從今年*季度開始,電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求低迷狀況肉眼可見地傳導至晶圓代工業(yè),實際上,從2022年第四季度開始,全球晶圓代工業(yè)就進入了下行周期,在2023年第二季度,雖然各大晶圓代工廠的營收表現(xiàn)有所好轉,但總體依然低迷,特別是成熟制程,降價情況較為普遍,各家廠商的產(chǎn)能利用率普遍下滑,壓力增大,只能靠調(diào)整價格來爭取更多訂單。
據(jù)外媒報道,由于消費電子產(chǎn)品需求下滑,對存儲芯片的需求大幅減少,存儲芯片廠商從去年下半年開始就深受影響,需求明顯減少,三星電子、SK海力士等存儲芯片大廠的營收和利潤也明顯下滑,SK海力士在去年四季度和今年一季度更是出現(xiàn)了凈虧損。
長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產(chǎn)能擴充階段,預計2024年起相關產(chǎn)品營收規(guī)模翻番,將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場的快速上量。
幾十年來,摩爾定律為CPU性能的持續(xù)提升提供了可靠的路線圖。
近年來,半導體工藝水平的不斷提升使芯片性能得到顯著增強,但是摩爾定律正在逐漸逼近物理極限。同時,隨著CPU、GPU、FPGA等高性能運算芯片性能的持續(xù)提升,AI、5G、云計算等應用相繼興起,各類應用場景對高帶寬、高算力、低延時、低功耗的需求愈發(fā)強烈。
隨著摩爾定律的放緩,人們開始將視線轉移到其他方式。自2021年開始,越來越多的人將視線投向了硅光。2021年12月,阿里巴巴達摩院發(fā)布2022十大科技趨勢之一是硅光芯片;同年,英特爾研究院宣布成立集成光電研究中心。
最近,先進半導體工藝制程方面的消息有不少。
2023年6月中旬,我們發(fā)布過一篇研究文章《》。當時的判斷是:“全球包括中國半導體行業(yè),目前已經(jīng)是底部了。如果樂觀一點的表述,那就是反彈一觸即發(fā)!
近期半導體行業(yè)有多家上市公司接連宣布回購公司股份。包括,龍芯中科、瀾起科技、寒武紀、海光信息、納芯微、希荻微等。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。