12 月 13 日消息,日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布同 EDA 龍頭、重要半導(dǎo)體 IP 企業(yè) Cadence 楷登電子達(dá)成涵蓋 2nm GAA BSPDN 制程在內(nèi)的廣泛合作。這也是 Rapidus 首次在公開渠道提及其背面供電工藝。
據(jù)報(bào)道,日本政府計(jì)劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約93億人民幣),以幫助其實(shí)現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo),進(jìn)而推動(dòng)國(guó)家生產(chǎn)尖端芯片。
4 月 2 日消息,日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片,獲得了日本政府和多家大型企業(yè)支持,可以說是被寄予厚望。
雖然 2nm 先進(jìn)半導(dǎo)體芯片尚未投產(chǎn),但半導(dǎo)體代工廠的設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術(shù)的順利部署,臺(tái)積電、三星、Rapidus 都開始了上游設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在來賓面前說新成立的合資企業(yè)Rapidus的工廠將建在千歲市,這座人口不到10萬的城市“有超越硅谷的潛力”。對(duì)此,金融時(shí)報(bào)專欄作者Kana Inagaki做了分析。
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