12 月 13 日消息，日本先進芯片制造商 Rapidus 當地時間 10 日宣布同 EDA 龍頭、重要半導體 IP 企業(yè) Cadence 楷登電子達成涵蓋 2nm GAA BSPDN 制程在內的廣泛合作。這也是 Rapidus 首次在公開渠道提及其背面供電工藝。
據報道，日本政府計劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約93億人民幣)，以幫助其實現在2027年開始商業(yè)化生產的目標，進而推動國家生產尖端芯片。
4 月 2 日消息，日本半導體公司 Rapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產 2nm 芯片，獲得了日本政府和多家大型企業(yè)支持，可以說是被寄予厚望。
雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投產，但半導體代工廠的設備爭奪戰(zhàn)已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術的順利部署，臺積電、三星、Rapidus 都開始了上游設備領域的競爭。
日本經濟產業(yè)大臣西村康稔在來賓面前說新成立的合資企業(yè)Rapidus的工廠將建在千歲市，這座人口不到10萬的城市“有超越硅谷的潛力”。對此，金融時報專欄作者Kana Inagaki做了分析。
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