12月17日消息,英迪芯微電子宣布完成A+輪融資,融資金額為數(shù)千萬元人民幣,本輪投資方包括和通、碩聯(lián)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)、鵬晨投資等機(jī)構(gòu)在內(nèi)。據(jù)悉,本輪融資資金將主要用于開發(fā)混合信號系統(tǒng)級單芯片及解決方案,如車載光源控制類、傳感類控制器、馬達(dá)控制器等領(lǐng)域。
公開資料顯示,無錫英迪芯微電子科技股份有限公司是在無錫新吳區(qū)成立的一家集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)銷售公司。主營業(yè)務(wù)為開發(fā)混合信號系統(tǒng)級單芯片及解決方案。
英迪芯方面表示,本次融資引入的戰(zhàn)略伙伴和資源將進(jìn)一步推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案和技術(shù)支持,努力成為客戶最信賴的合作伙伴。
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近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。