盤點(diǎn)2020年十大芯片

　　“芯片”是2020年熱度最高的詞匯之一，從移動(dòng)SoC到PC芯片，再到量子計(jì)算芯片，這枚小小的元器件帶給了科技業(yè)界太多太多的驚喜。在本文中，OFweek維科網(wǎng)將為您帶來2020年最受關(guān)注的十大芯片產(chǎn)品，一起來看看都有誰?

　　蘋果PC平臺(tái)M1芯片

　　11月11日凌晨，當(dāng)中國(guó)人都守著各大電商平臺(tái)雙十一活動(dòng)準(zhǔn)備「趁機(jī)省些錢」的時(shí)候，蘋果在其總部Apple Park發(fā)布了旗下首款自研PC平臺(tái)基于Arm架構(gòu)的芯片——M1，同時(shí)，也發(fā)布了搭載M1的最新MacBook Air。

　　M1芯片采用5nm工藝，官方稱其CPU性能和GPU性能比此前的筆記本芯片都要快。

　　據(jù)日經(jīng)評(píng)論引用消息人士的說，蘋果要求供應(yīng)鏈在2021年初先行生產(chǎn)250萬部Apple Silicon MacBook(即搭載M1芯片版的Mac)產(chǎn)品。對(duì)于「脫離英特爾處理器」后，蘋果在PC端轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu)芯片推出的第一款產(chǎn)品，這個(gè)早期備貨量不可謂不大。而這款Mac上市后，也確實(shí)引來了好評(píng)如潮。

　　這個(gè)換芯的舉動(dòng)，對(duì)蘋果而言確實(shí)可謂意義重大。一方面，蘋果有望借此進(jìn)一步統(tǒng)一自家產(chǎn)品生態(tài)，讓iPhone、iPad、MacBook、iMac等產(chǎn)品完成生態(tài)閉環(huán)，給用戶帶來更無縫的使用體驗(yàn)。另一方面，M1芯片的示范效應(yīng)和市場(chǎng)影響，也可能成為深刻改變PC市場(chǎng)格局。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：事實(shí)上，這不是蘋果第一次「換芯」操作了。

　　1994年起，蘋果就一直使用IBM和摩托羅拉聯(lián)合生產(chǎn)的PowerPC芯片。一開始，這個(gè)系列芯片確實(shí)比英特爾生產(chǎn)的芯片更快，蘋果也曾在自己的廣告中吹捧過這一點(diǎn)。但當(dāng)喬布斯1996年底重回蘋果時(shí)，它已開始落后。為此，蘋果計(jì)劃轉(zhuǎn)投英特爾的懷抱。但換芯片并不容易，相當(dāng)于要重新編寫整個(gè)操作系統(tǒng)。蘋果硬把這個(gè)事情給做下來了，結(jié)果也成就了后來蘋果PC產(chǎn)品線的市場(chǎng)成就。

　　此次再?gòu)挠⑻貭栟D(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu)芯片，相信同樣將給產(chǎn)業(yè)界帶來巨大而深遠(yuǎn)的影響。

　　英特爾第二代低溫量子計(jì)算控制芯片Horse Ridge II

　　12月4日，在其研究院開放日活動(dòng)上，英特爾推出了第二代低溫控制芯片Horse Ridge II，這標(biāo)志著英特爾在突破量子計(jì)算可擴(kuò)展性方面取得又一個(gè)里程碑。

　　據(jù)悉，Horse Ridge II的設(shè)計(jì)基于第一代SoC產(chǎn)生射頻脈沖以操縱量子位狀態(tài)的能力，也稱為量子位驅(qū)動(dòng)(Qubit Drive)。它引入了兩個(gè)額外的控制功能，從而可以將外部電子控件進(jìn)一步集成到在低溫制冷機(jī)內(nèi)部運(yùn)行的SoC中。

　　Horse Ridge II的新功能包括：量子位讀出(Qubit readout)、多門控脈沖(Multigate Pulsing)等。

　　Horse Ridge II使用英特爾22nm低功耗FinFET技術(shù)，其功能已在4開爾文溫度下得到驗(yàn)證，這將大大降低量子系統(tǒng)制冷的難度。

　　英特爾的低溫控制研究重點(diǎn)，是致力于讓控件和硅自旋量子位達(dá)到相同的工作溫度水平。正如Horse Ridge II所展示的那樣，這一領(lǐng)域的不斷進(jìn)步，代表了當(dāng)今大力擴(kuò)展量子互連所取得的進(jìn)步，也是英特爾實(shí)現(xiàn)量子實(shí)用性長(zhǎng)期愿景的關(guān)鍵要素。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：據(jù)了解，可擴(kuò)展性是量子計(jì)算的最大難點(diǎn)之一。相比于一代，Horse Ridge II支持增強(qiáng)的功能和更高集成度，以實(shí)現(xiàn)對(duì)量子系統(tǒng)的有效控制。新功能包括操縱和讀取量子位狀態(tài)的能力，以及多個(gè)量子位糾纏所需的多個(gè)量子門的控制能力。

　　早期的量子系統(tǒng)使用室溫電子設(shè)備，這些設(shè)備由很多同軸線纜連接到稀釋制冷機(jī)中的量子位芯片�？紤]到制冷機(jī)的外形規(guī)格、成本、功耗和熱負(fù)荷，這種方法無法擴(kuò)展用于大量量子位。借助一代Horse Ridge，英特爾邁出了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)的第一步，大大簡(jiǎn)化了各項(xiàng)需求，英特爾用高度集成的SoC代替了這些笨重的儀器，從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并使用復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)來加快設(shè)置時(shí)間，改善量子位性能，并讓工程團(tuán)隊(duì)能夠有效地將量子系統(tǒng)擴(kuò)展到更大的量子位數(shù)。

　　憑借Horse Ridge II，英特爾繼續(xù)在量子低溫控制領(lǐng)域引領(lǐng)創(chuàng)新。

　　北斗三號(hào)消費(fèi)級(jí)導(dǎo)航定位芯片HD8120

　　11月23日，在第十一屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，華大北斗發(fā)布了新一代北斗三號(hào)消費(fèi)級(jí)導(dǎo)航定位芯片：HD8120。

　　據(jù)悉，HD8120重點(diǎn)面向消費(fèi)類應(yīng)用市場(chǎng)，在支持多系統(tǒng)GNSS接收的同時(shí)專注北斗三號(hào)信號(hào)，以優(yōu)異算法提升各種復(fù)雜場(chǎng)景下定位可用性及定位率，運(yùn)行功耗和待機(jī)功耗表現(xiàn)優(yōu)異更加適合功耗敏感應(yīng)用市場(chǎng)，采用高集成度設(shè)計(jì)使外圍器件更加簡(jiǎn)潔、方案成本更低。

　　HD8120芯片刷新了消費(fèi)級(jí)導(dǎo)航定位GNSS芯片的性價(jià)比。

　　據(jù)官方說法，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)核心器件國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到了100%。北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)工程總設(shè)計(jì)師楊長(zhǎng)表示，北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)正式開通以來，全球定位精度優(yōu)于10米，測(cè)速精度優(yōu)于0.2米/秒，授時(shí)精度優(yōu)于20ns。北斗已成為全球最強(qiáng)大的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，出口至120多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，比如新加坡、柬埔寨等，可以提供國(guó)際搜救、地基增強(qiáng)服務(wù)等6類特色應(yīng)用。

　　支持北斗導(dǎo)航的終端方面，2020年上半年申請(qǐng)入網(wǎng)支持北斗定位的智能手機(jī)達(dá)到80%，華為、小米、OPPO、vivo等品牌大部分機(jī)型均支持北斗功能。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：2020年7月31日，北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)正式開通，更新的技術(shù)、更優(yōu)的信號(hào)、更高的精度為北斗系統(tǒng)應(yīng)用性能和功能帶來了全面的升級(jí)，基于北斗三號(hào)系統(tǒng)的地面應(yīng)用也將全面展開。

　　芯片是北斗導(dǎo)航定位各類終端產(chǎn)品的基礎(chǔ)核心器件，對(duì)于北斗終端產(chǎn)品的普及應(yīng)用有著至關(guān)重要的作用。具備高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，北斗芯片的規(guī)模化應(yīng)用和推廣前景光明。

　　蘋果A14 Bionic處理器

　　北京時(shí)間9月16日凌晨，蘋果發(fā)布了A14 Bionic芯片。

　　作為全球首款5nm工藝制程芯片，A14使用了臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，集成了118億顆晶體管。A14芯片搭載了6核CPU，GPU是四核。在智能機(jī)器學(xué)習(xí)上，A14芯片搭載了全新16核Neural Engine，達(dá)到了每秒處理11.8萬億個(gè)操作的能力，從而讓A14芯片取得了突破性的提升。

　　相比之下，iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝(N7P二代工藝)，集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經(jīng)計(jì)算引擎——AI核心，AI運(yùn)算能力達(dá)到了1萬億次。

　　除了這三大單元之外，A14 Bionic在ISP信號(hào)處理單元、安全功能、ML主控等方面也做了升級(jí)。

　　而借助A14芯片，蘋果手機(jī)也終于加入了5G俱樂部。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：蘋果A系列芯片向來是每年手機(jī)產(chǎn)業(yè)特別關(guān)注的一款芯片，獨(dú)立于安卓陣營(yíng)之外，借助蘋果強(qiáng)大而深厚的積累，A系列芯片穩(wěn)定而高水平的表現(xiàn)，常常被拿來調(diào)侃高通、麒麟、三星、聯(lián)發(fā)科等安卓系芯片平臺(tái)的不足之處。

　　基于A系列芯片，蘋果手機(jī)得以憑借并不太高的市場(chǎng)份額，收獲手機(jī)產(chǎn)業(yè)大半的利潤(rùn)。

　　2020年11月，當(dāng)基于Arm架構(gòu)、用于PC平臺(tái)的M1芯片發(fā)布的時(shí)候，很多人都在關(guān)心它與A14芯片在設(shè)計(jì)上會(huì)有什么樣的差異。因?yàn)閮煽钚酒�在架�?gòu)上的特點(diǎn)非常相似，而且同樣都采用了臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn)。

　　業(yè)界分析，M1是A14 Bionic的改進(jìn)，專門針對(duì)小型筆記本電腦和緊湊型主機(jī)設(shè)計(jì)的，對(duì)眾多需要的功能做了優(yōu)化設(shè)計(jì)。A14的業(yè)界地位當(dāng)然不用「M1芯片引來的好評(píng)如潮」來襯托，但同門兄弟，戰(zhàn)斗在不同的細(xì)分領(lǐng)域，A+M的產(chǎn)品線組合將給蘋果系產(chǎn)品組織帶來什么樣的市場(chǎng)表現(xiàn)，值得我們期待。

　　英偉達(dá)GPU旗艦A100

　　2020年5月，在線上舉行的英偉達(dá)GTC 2020大會(huì)前一天，英偉達(dá)CEO黃仁勛提前在其家中公布了全球最大的GPU：

　　黃仁勛展示的安培(Ampere)架構(gòu)GPU系統(tǒng)以最新英偉達(dá) Tesla A100 芯片組成，被認(rèn)為是迄今為止GPU算力最大的一步提升。

　　相比于2017年三年前推出、用300W功率提供了7.8TFLOPS的推斷算力、有210億顆晶體管的Volta架構(gòu)芯片Tesla V100，A100的算力直接達(dá)到了其20倍。

　　黃仁勛說：「A100 是迄今為止人類制造出的最大7納米制程芯片」。A100采用了臺(tái)積電7nm工藝，擁有540億個(gè)晶體管，是一塊3D堆疊芯片，面積高達(dá)826mm2，GPU的最大功率達(dá)到了400W。

　　A100上搭載了容量40G的三星HBM2顯存，第三代Tensor Core。它采用帶寬600GB/s的新版NVLink，幾乎達(dá)到了10倍PCIE互聯(lián)速度。

　　第三代Tensor Core對(duì)稀疏張量運(yùn)算進(jìn)行了特別加速，執(zhí)行速度提高了一倍，也支持TF32、FP16、BFLOAT16、INT8和INT4等精度的加速。

　　針對(duì)云服務(wù)的虛擬化，A100也進(jìn)行了升級(jí)，因?yàn)槿�新的multi-instance GPU機(jī)制，在模擬實(shí)例時(shí)，每塊GPU的吞吐量增加了7倍。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：A100能力的提升，是為了追上當(dāng)今AI算力需求的爆炸性增長(zhǎng)。與此同時(shí)，對(duì)云服務(wù)廠商來說，人們用算力來做的事總在不斷變化，所以也難以設(shè)計(jì)專有優(yōu)化的芯片架構(gòu)。

　　安培架構(gòu)的A100，除了性能提升20倍，還可以實(shí)現(xiàn)1-50倍的擴(kuò)展。英偉達(dá)的體系不僅可以向更多GPU擴(kuò)展，還可以向外擴(kuò)展從而滿足人們更進(jìn)一步的算力需求。

　　AI應(yīng)用已在自動(dòng)駕駛、語音、智能醫(yī)療、推薦系統(tǒng)等任務(wù)上得到了實(shí)踐。更加強(qiáng)大的A100，將更好地滿足市場(chǎng)上越來越廣泛的需求。

　　全新高通驍龍8885G旗艦移動(dòng)平臺(tái)

　　2020年12月2日，高通宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。

　　據(jù)悉，驍龍888是全球最先進(jìn)的5G平臺(tái)，同時(shí)還通過支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙音頻提供增強(qiáng)的移動(dòng)體驗(yàn)。其集成的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達(dá)7.5Gbps全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。通過支持幾乎全球所有主要網(wǎng)絡(luò)，該調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還支持出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，包括利用動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

　　驍龍888在AI架構(gòu)方面，將AI與專業(yè)影像、個(gè)人語音助手、頂級(jí)游戲、極速連接和更多功能進(jìn)行結(jié)合，賦能頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。

　　驍龍888在影像方面的支持，讓移動(dòng)終端成為支持專業(yè)級(jí)成像質(zhì)量的相機(jī)。驍龍888是首款支持三ISP的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個(gè)攝像頭的并發(fā)拍攝。用戶還可以通過120fps捕捉超高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的高分辨率圖像，或同時(shí)拍攝三個(gè)4K HDR視頻。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：毫無疑問，5nm工藝制程為驍龍888的性能帶來了極大地提升。據(jù)悉，高通Kryo 680 CPU的整體性能提升高達(dá)25%，支持高達(dá)2.84GHz的主頻，同時(shí)是首個(gè)基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統(tǒng)。而高通Adreno 660 GPU實(shí)現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno 660能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動(dòng)平臺(tái)一直以來的優(yōu)勢(shì)。

　　長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC 3D NAND閃存芯片

　　4月13日消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2-6070研發(fā)成功，已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過驗(yàn)證，將率先應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)SSD，并逐步進(jìn)入企業(yè)級(jí)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，以滿足未來5G、AI時(shí)代多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。

　　據(jù)了解，X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，在目前全球已公開發(fā)布的3D NAND Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品中，X2-6070擁有最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。長(zhǎng)江存儲(chǔ)本次還同時(shí)發(fā)布了128層512Gb TLC(3 bit/cell)規(guī)格閃存芯片X2-9060，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

　　長(zhǎng)江存儲(chǔ)本次發(fā)布的兩款產(chǎn)品均采用公司自研Xtacking®2.0架構(gòu)，外圍電路和存儲(chǔ)單元可堆疊，帶來極佳的擴(kuò)展性。在性能方面，兩款產(chǎn)品擁有1.6Gbps的I/O讀寫性能，3D QLC單顆容量高達(dá)1.33Tb，是上一代產(chǎn)品64層的5.33倍。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：存儲(chǔ)作為一種具備龐大數(shù)據(jù)量的承載產(chǎn)品，安全問題也更加值得警惕。因此，在政務(wù)、網(wǎng)信等關(guān)鍵領(lǐng)域，有必要進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)發(fā)展。長(zhǎng)江存儲(chǔ)于2017年成功設(shè)計(jì)制造了中國(guó)首款32層3D NAND閃存;2019年9月，搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主創(chuàng)新Xtacking®架構(gòu)的64層TLC 3D NAND閃存正式量產(chǎn)。短短三年時(shí)間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了從32層到64層再到128層的技術(shù)跨越，迅速追上了日韓美廠商先進(jìn)水平，值得欣慰。

　　但目前全球NAND閃存市場(chǎng)主要還是以國(guó)外玩家為主，比較知名的有三星、SK海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等，長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)NAND閃存領(lǐng)軍企業(yè)，在128層3D TLC/QLC閃存上的進(jìn)展也讓國(guó)人看到了希望，期待相關(guān)終端產(chǎn)品能夠盡快上市和應(yīng)用。

　　絕版一代麒麟9000

　　今年10月，華為終于發(fā)布了它的新一代高端芯片麒麟9000，也有可能是其最后一代麒麟系列芯片。因美國(guó)禁令限制，搭載麒麟系列的Mate40系列手機(jī)或許也會(huì)成為絕唱。

　　麒麟9000是全世界首個(gè)采用5 nm制程的5G手機(jī)SoC，集成了153億個(gè)晶體管，晶體管的數(shù)量比蘋果A14多30%，芯片集成了八核CPU(四核A77+四核A55的架構(gòu)，其中的一個(gè)A77的主頻高達(dá)3.13GHz，另外三個(gè)A77的主頻為2.54GHz)，還有24核的GPU，因此新款手機(jī)GPU計(jì)算速度比其他旗艦快52%，綜合功耗性能與上代有很大的提升。

　　當(dāng)然，頗為可惜的是麒麟9000采用了落后一代的A77核心，通過采用更先進(jìn)的5nm工藝直接將A77核心的主頻拔高了超過3GHz，如此舉動(dòng)可能帶來的效果就是導(dǎo)致麒麟9000的的發(fā)熱問題，這或許是它不得不將另外三顆A77核心的主頻大幅降低的原因，以此來提升麒麟9000的單核性能。

　　此前在知名性能測(cè)試軟件上曾顯示出疑似為麒麟9000的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其單核分?jǐn)?shù)超過1000，已超過高通的驍龍865，驍龍865的單核分?jǐn)?shù)大約為900分，驍龍865的A77核心主頻為2.86GHz，說明華為通過采用更先進(jìn)的5nm工藝提升A77核心主頻確實(shí)取得了提高性能的效果。

　　當(dāng)然，麒麟9000芯片在宣傳之初就重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其集成的晶體管、GPU、5G和AI等性能，希望通過以這些技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)來幫助麒麟9000奠定優(yōu)勢(shì)。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：號(hào)稱“絕版芯片”的麒麟9000的推出，還是證明了華為海思在國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位，目前其他國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)還是沒有能拿出手與麒麟9000一較高下的芯片。不過美國(guó)對(duì)華為禁令遲遲未見松動(dòng)，麒麟9000或許真的成為絕版一代了。

　　三星Exynos 1080

　　11月13日，三星在中國(guó)發(fā)布旗下首款5nm SoC Exynos 1080，它同時(shí)也是第一款采用最新ARM公版架構(gòu)Cortex A78的手機(jī)芯片。

　　CPU架構(gòu)方面，1顆2.8GHz的A78超大核，3顆A78大核，4顆A55小核。同時(shí)集成10核Mali G78以及高性能NPU、ISP、5G基帶等(支持毫米波和Sub 6GHz)。

　　這顆處理器支持120Hz刷新率、2K分辨率(最高90Hz)、10bit視頻錄制、2億像素CMOS、6攝、Wi-Fi 6、UFS 3.1、LPDDR5等，2021年由vivo首發(fā)。

　　此外，Exynos 1080還加入了一個(gè)硬件級(jí)時(shí)域降噪模塊(TNR)，在RAW域處理上表現(xiàn)更好，處理速度更快。

　　通過這些改進(jìn)，Exynos 1080在拍照上實(shí)現(xiàn)了30fps、1200萬像素的超清超快連拍，還支持錄像實(shí)時(shí)HDR、10bit視頻拍攝等。

　　在拍照上，Exynos 1080最高能支持2億像素，如果搭配2億像素傳感器，那就可以直接輸出2億像素的超高清圖像，號(hào)稱能看到毛細(xì)血管。在多攝方面，Exynos 1080最多能支持6個(gè)攝像頭同時(shí)工作，并實(shí)時(shí)錄制1080p高清視頻。

　　最后，Exynos 1080還能支持同時(shí)接收3路輸入信號(hào)，以提供完整的三攝同時(shí)操作功能，提升拍照體驗(yàn)，開發(fā)更多的拍照玩法。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：目前，在國(guó)內(nèi)，三星這款移動(dòng)處理器是由vivo公司與三星公司合作研發(fā)，所以這款Soc目前在vivo X60系列首發(fā)�？傮w來看，三星Exynos1080 5G的應(yīng)用，說明了三星獵戶座系列芯片取得了長(zhǎng)遠(yuǎn)的進(jìn)步，依托三星公司這個(gè)科技巨頭，其未來發(fā)展的潛力巨大。

　　聯(lián)發(fā)科天璣1000＋

　　今年5月7日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版“天璣1000+”，在原有天璣1000的基礎(chǔ)上，對(duì)5G、顯示、游戲、視頻四大方面進(jìn)行了升級(jí)強(qiáng)化。

　　首先，天璣1000+支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待，還支持最全面的5G節(jié)能省電解決方案，號(hào)稱5G功耗全球最低，芯片搭載了聯(lián)發(fā)科自主的5G UltraSave省電技術(shù)，平均功耗相比于友商同級(jí)競(jìng)品低了多達(dá)48%。該技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整基帶的工作模式，包括電源配置、工作頻率等，結(jié)合BWP動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)控、C-DRX節(jié)能管理，全面降低終端的5G功耗。

　　此外，高刷新率屏幕已經(jīng)成為如今手機(jī)旗艦的標(biāo)配，天璣1000+也支持目前業(yè)界最高的144Hz刷新率，相當(dāng)于普通60Hz刷新率的2.4倍，可完美匹配高幀視頻、游戲等應(yīng)用，特別高幀率游戲可帶來更好的跟手性。

　　作為聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦SoC，天璣1000+在上一代技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，針對(duì)游戲性能、網(wǎng)絡(luò)、外設(shè)等進(jìn)行了多方位升級(jí)，優(yōu)化全場(chǎng)景游戲體驗(yàn)。其中，智能負(fù)載調(diào)控引擎兼顧游戲的流暢性能與低功耗，可以智能調(diào)節(jié)CPU、GPU、內(nèi)存資源，加速游戲啟動(dòng)和轉(zhuǎn)場(chǎng)。

　　全新升級(jí)的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎則可以提供最完整的來電不斷網(wǎng)解決方案，5G網(wǎng)絡(luò)下游戲或視頻通話時(shí)，不必?fù)?dān)心來電呼入造成網(wǎng)絡(luò)中斷、卡頓。同時(shí)，HyperEngine 2.0可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)吞吐率、頻寬需求，進(jìn)行智能預(yù)測(cè)，實(shí)現(xiàn)5G/4G的智能切換，比如游戲時(shí)5G在線，待機(jī)時(shí)切換4G，從而實(shí)現(xiàn)最佳的頻寬與功耗平衡。

　　此外，操控優(yōu)化引擎帶來了全場(chǎng)景低延時(shí)抗干擾，并特別針對(duì)藍(lán)牙傳輸進(jìn)行優(yōu)化，游戲外設(shè)的聲音、畫面、操控同步降低延遲，藍(lán)牙響應(yīng)零感時(shí)差，同時(shí)在全場(chǎng)景下都可以做到藍(lán)牙、Wi-Fi高效并行傳輸，可有效降低Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)延遲。

　　編輯視點(diǎn)：去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦級(jí)5G SoC處理器天璣1000，以及衍生版本天璣1000L，今年年初又增加了更主流化的天璣800�，F(xiàn)在，天璣1000+是天璣家族的第四名成員。曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科因?yàn)槠湫酒�被廣泛用在中低端機(jī)型上而飽受爭(zhēng)議，如今天璣1000+的到來，確實(shí)讓其有了正式邁入高端旗艦的實(shí)力。