消息稱代工商已在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能 但最快 Q3才有產(chǎn)出

　　1 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。

　　全球性的汽車芯片短缺，也就意味著需要增加汽車芯片的供應(yīng)，芯片代工商也在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能，相關(guān)人士表示，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電未來(lái)如果能擴(kuò)大產(chǎn)能，將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯片。

　　但英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，即使芯片代工商開始為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能，增加的產(chǎn)能最快在三季度才會(huì)有產(chǎn)出。

　　在三季度才會(huì)開始增加，也就意味著汽車廠商，還需要等待數(shù)月，才能得到芯片代工商增加的產(chǎn)能的支持，汽車芯片短缺的狀況，可能也就還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

　　英文媒體在報(bào)道中也提到，芯片代工商目前的產(chǎn)能，主要用在物聯(lián)網(wǎng)和 5G 方面，這兩大領(lǐng)域的需求，一直也比較強(qiáng)勁。