CPU性能漲幅超30%，聯(lián)發(fā)科今年底推出Armv9 CPU架構(gòu)的手機芯片

　　近日，Arm宣布推出Armv9 架構(gòu)，以滿足全球?qū)�功能日益強大的安全、人工智�?AI)和無處不在的專用處理需求。Armv9 架構(gòu)被Arm稱為近 10 年來最重要的創(chuàng)新，其全新的全面計算設(shè)計方法不僅讓移動CPU性能突破性大漲30%，原則上還可應(yīng)用在包含汽車、客戶端、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)解決方案上，提升這些應(yīng)用芯片的CPU性能。

　　Armv9 架構(gòu)在Armv8 的基礎(chǔ)上做了很多的提升

　　同時，Armv9 架構(gòu)計劃引入了Arm機密計算架構(gòu)，通過打造基于硬件的安全運行環(huán)境來執(zhí)行計算，更好地保障數(shù)據(jù)信息安全。為滿足設(shè)備對AI性能的需求增長，Armv9 采用了SVE2 技術(shù)，增強CPU本地運行的5G系統(tǒng)、虛擬和增強現(xiàn)實以及機器學(xué)習(xí)工作負載的處理能力，滿足如圖像處理和智能家居的使用需求。

　　Armv9 架構(gòu)帶來諸多的新功能特性

　　正如現(xiàn)時Armv8 架構(gòu)已經(jīng)融入到我們生活中各種數(shù)碼設(shè)備中一樣，Armv9 將決定影響著未來 10 年科技行業(yè)發(fā)展和生活工作，大家都期待著Armv9 架構(gòu)能盡早與我們見面。聯(lián)發(fā)科技首席技術(shù)官(CTO)周漁君在Armv9 發(fā)布會的視頻中表示，Armv9 架構(gòu)在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。同時，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也對媒體表示，預(yù)計聯(lián)發(fā)科首款采用Arm v9 CPU的智能手機芯片產(chǎn)品將于今年底推出。這很可能是全球首批采用Armv9 架構(gòu)的手機芯片。

　　聯(lián)發(fā)科CTO周漁君為Armv9 發(fā)布致辭

　　事實上，聯(lián)發(fā)科在 2016 年就率先在手機芯片上采用上三叢集核心CPU設(shè)計，通過超大核、大核和能效核心的組合調(diào)度實現(xiàn)芯片性能與功耗上更均衡的表現(xiàn)。而現(xiàn)在，三叢集設(shè)計已成為旗艦手機芯片的主流架構(gòu)設(shè)計。

　　聯(lián)發(fā)科早在 2018 年推出的Helio P60 手機芯片中，就集成了其自研的AI處理器APU，讓智能手機在AI拍照、AI語音方面的表現(xiàn)更上一層樓。而在最新的天璣 1200 上，在搭載頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78 超大核CPU的同時，還集成了業(yè)界先進的5G基帶，領(lǐng)先支持5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù)。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實力早已得到了行業(yè)和消費者的肯定。

　　天璣 1200 在性能和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)上傲視群雄

　　聯(lián)發(fā)科能在今年底這么快推出基于Armv9 架構(gòu)的手機芯片，不僅因為聯(lián)發(fā)科與Arm有長期緊密的合作關(guān)系，更體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科多年來在技術(shù)研發(fā)上的積累成果。結(jié)合之前的網(wǎng)傳消息，下一代的天璣系列5G芯片很可能會搭載基于Armv9 架構(gòu)的CPU，以及聯(lián)發(fā)科新一代支持毫米波和Sub-6GHz的M805G基帶，在運算和連接性能上的表現(xiàn)非常值得期待。

　　聯(lián)發(fā)科是 Arm的重要合作伙伴之一，雙方在Armv9 新架構(gòu)的合作上，除了智能手機市場之外，Armv9 架構(gòu)還將運用在消費電子和通信等領(lǐng)域。利用 Arm Neoverse解決方案在恒定的熱功耗(TDP)下能支持更多核心數(shù)，改善功耗并提升性能，為高效能運算與機器學(xué)習(xí)等工作負載提供更大的應(yīng)用潛力。

　　Armv9 架構(gòu)的到來，將會為手機、智能電視、智能音響、智能家居等領(lǐng)域帶來全新機遇，其性能、功耗、安全性方面大幅的提升，也讓芯片廠商能推出多元的解決方案，相信未來聯(lián)發(fā)科也會將Armv9 架構(gòu)帶入多個領(lǐng)域中，全面加速AI+5G智慧生活的落地普及。