AMD的7nm Zen3架構(gòu)發(fā)布一年了,5nm Zen4架構(gòu)要等到明年底才能問世,消費(fèi)級的銳龍更遠(yuǎn)一些,所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產(chǎn)品,這就是3D V-Cache緩存增強(qiáng)版的Zen3+。
在AMD官網(wǎng)最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進(jìn)封裝上的進(jìn)步,指出2019年推出chiplets小芯片封裝技術(shù)之后,2021年推出了3D chiplets封裝技術(shù),使用了小芯片+3D堆棧的方式。
AMD所說的這個(gè)3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存,最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的,前不久的發(fā)布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器,每個(gè)小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存,總計(jì)達(dá)到了804MB緩存,性能提升了66%。
當(dāng)然,對游戲用的銳龍5000處理器來說,緩存是從64MB增加到了192MB,此前AMD對原型芯片的測算顯示,游戲性能最高提升25%(《怪物獵人世界》),最少也有4%(《英雄聯(lián)盟》),平均在15%左右。
3D緩存增強(qiáng)版的銳龍?zhí)幚砥鲬?yīng)該會定名為銳龍6000系列,預(yù)計(jì)會在2022年1月份的CES展會上發(fā)布,填補(bǔ)5nm Zen4發(fā)布之間的空白,明年的AMD主力就是它了。
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