聯(lián)發(fā)科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000,這兩顆芯片都會被Redmi采用,新機已經(jīng)在路上。
11月30日消息,@數(shù)碼閑聊站爆料,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000的Redmi新機將會出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)。
根據(jù)此前曝光的信息,天璣9000是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的重要之作,它率先采用臺積電4nm工藝,由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合成績突破了100萬分。
而天璣7000的定位是次旗艦,它采用臺積電5nm工藝,大核為Cortex A78架構(gòu),安兔兔綜合成績在75萬分左右,超過了高通驍龍870。
目前尚不確定Redmi聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000機型的具體型號,其中天璣9000終端可能隸屬于Redmi K50系列。
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