高通多款5G芯片發(fā)布 難怪敢估計市場規(guī)模增長7倍

　　隨著智能手機、PC、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場的不斷發(fā)展，芯片所扮演“數(shù)字糧食”的角色愈發(fā)凸顯，這也讓半導體企業(yè)成為眾人關(guān)注的焦點。而高通作為安卓手機處理器的最大供應(yīng)商，繼 2021 投資者大會后，又成功舉辦了 2021 驍龍技術(shù)峰會，這兩次大會對于高通來說，可謂是開啟一個新的里程碑。

　　在投資者大會上，高通闡述了自己的多元化戰(zhàn)略，并且估計未來 10 年高通的市場規(guī)模將增長 7 倍，也就是從 1000 億美元的實質(zhì)增長到 7000 億美元，這對于任何一家企業(yè)而言，目標都是豐滿的，更何況對于市場規(guī)模高達 1000 億美元的芯片巨頭高通，不少網(wǎng)友對高通的樂觀態(tài)度非常佩服。但當我們從高通在智能汽車、手機芯片、PC芯片、游戲芯片領(lǐng)域的多重布局，讓我們意識到了，高通并不是在高談闊論!

　　汽車領(lǐng)域

　　在高通投資者大會上，高通宣布全范圍發(fā)力汽車領(lǐng)域，為自動駕駛、自動輔助駕駛、智能座艙賦能。眾所周知，高通汽車芯片在算力方面遙遙領(lǐng)先于同行競品，在中高端市場有很高的話語權(quán)。然而，高通還打響了技術(shù)升級的“第一槍”，公布了全球首個5nm制程工藝的智能座艙芯片SA8295P，性能比上一代提升了7. 5 倍，AI算力達到了30TOPS。當各大汽車芯片企業(yè)都在50nm、28nm、14nm中低端市場競相追逐時，高通已經(jīng)開始搶占高端市場。當這顆芯片一旦量產(chǎn)，必然會成為行業(yè)內(nèi)非常搶手的芯片。此外高通還有自動駕駛平臺Snapdragon Ride，且已經(jīng)確定將會出現(xiàn)在寶馬的下一代車型上。

　　手機領(lǐng)域

　　在驍龍技術(shù)峰會上，高通4nm制程工藝的全新一代驍龍 8 移動平臺的發(fā)布，與上一代相比，不僅CPU、GPU、AI性能大幅提升，功耗表現(xiàn)還得到了大幅改善。全新的X65 基帶也遙遙領(lǐng)先于同行競品，5G毫米波/Sub6 下載峰值達到了10Gbps。而在發(fā)布之后，一些手機企業(yè)甚至因為爭奪首發(fā)權(quán)相互吐槽，還有一些企業(yè)因為拿不到首發(fā)權(quán)，甚至喊出了“第二款搭載新驍龍 8 旗艦機”的口號以此作為新旗艦機型的宣傳點。我們不難判斷，新一代驍龍 8 移動平臺已成為“香餑餑”，不管是誰拿首發(fā)，誰的出貨量更多，高通永遠是背后最大的贏家!

　　游戲領(lǐng)域

　　除了手機處理器之外，高通還涉足了一項其他企業(yè)不敢涉足的領(lǐng)域—游戲芯片。高通發(fā)布了一款G3x游戲處理器，并與雷蛇合作推出了一款游戲掌機開發(fā)套件。不僅搭載了1080P、120HZ高刷的OLED顯示器，同時還支持安卓、PC、主機及云游戲，CPU、GPU性能更是遠超switch上的Tegra x1。值得注意的是，Tegra處理器供應(yīng)商英偉達已經(jīng)宣布退出移動市場。高通入局游戲掌機處理器，不但彌補了英偉達退場后的市場空缺，同時還能充分利用安卓市場強大的游戲生態(tài)充分為自己的業(yè)務(wù)增長賦能。

　　PC領(lǐng)域

　　除了以上所提到的，高通還推出了首個基于ARM架構(gòu)的5nm制程工藝windows PC芯片，第三代驍龍8CX計算平臺，定位輕薄本、超極本，不僅在性能、功耗方面延續(xù)了驍龍手機處理器的優(yōu)勢，打破了windows PC領(lǐng)域X86 的壟斷，更是打破了傳統(tǒng)理念，讓PC集成5G基帶，從而實現(xiàn)5G高速上網(wǎng)，這對生產(chǎn)力的提升起到了至關(guān)重要的作用。

　　5G物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙的興起，高通所掌控的半導體技術(shù)優(yōu)勢，無疑是打開萬物互聯(lián)、元宇宙的“鑰匙”!對高通而言，當下無疑是迎來最佳的發(fā)展機遇，難怪高通敢估計市場規(guī)模將增長 7 倍。