Counterpoint報告：手機芯片出貨量聯(lián)發(fā)科連續(xù)五個季度全球第一，持續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界

　　近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣 9000旗艦5G移動平臺，其作為首款臺積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項先進特性廣受市場關(guān)注，可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。

　　除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3智能手機芯片出貨量報告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域的王者地位。

　　連續(xù)五個季度蟬聯(lián)市場份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無愧

　　據(jù)Counterpoint報告內(nèi)容顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，以明顯優(yōu)勢再次登頂出貨量份額榜首。報告同時指出，隨著新一代天璣旗艦5G移動平臺在2022年初登場，聯(lián)發(fā)科芯片平臺的平均出貨價格將會持續(xù)提升，表明聯(lián)發(fā)科將持續(xù)拓展其在高端市場占比份額。

　　聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，出貨份額行業(yè)第一 

　　此外，Counterpoint還表示：天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺積電4nm制程和armv9架構(gòu)的芯片平臺，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。通過與Arm、臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科正引領(lǐng)芯片技術(shù)進入下一個探索階段。

　　此次蟬聯(lián)也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科達成了全球智能手機芯片出貨量季度五連冠的成就，體現(xiàn)了手機廠商與消費者對聯(lián)發(fā)科平臺產(chǎn)品力的認(rèn)可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺的落地應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強勁的市場表現(xiàn)，穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。

　　旗艦、高端、終端、入門全面布局，聯(lián)發(fā)科2022年可期

　　縱觀聯(lián)發(fā)科近年的市場表現(xiàn)，可以看出優(yōu)秀的產(chǎn)品策略與對市場節(jié)奏的正確把握，是其持續(xù)領(lǐng)跑智能手機芯片市場，占據(jù)出貨量第一的主要原因。面對市場對智能手機的差異化需求，聯(lián)發(fā)科緊跟市場趨勢，布局多元化的芯片平臺產(chǎn)品。旗下天璣5G移動平臺基本實現(xiàn)了從入門到旗艦級手機的全覆蓋。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科還適時推出了天璣5G開放架構(gòu)這一全新模式，抓住了差異化旗艦手機的市場趨勢。通過提供更為接近底層的開放資源，天璣5G開放架構(gòu)可讓終端廠商定制多媒體體驗、AI處理、相機處理引擎等關(guān)鍵特性，使廠家可以根據(jù)對旗艦產(chǎn)品的不同理解打造各具特色的移動平臺。目前，已有天璣1200-MAX、天璣1200-AI在內(nèi)的多款平臺落地，為包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在內(nèi)的多款熱門手機提供了強勁性能支持。

　　天璣5G開放架構(gòu)目前已獲得眾多廠家青睞，贏得一致好評 

　　在緊跟5G時代市場節(jié)奏之余，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略同樣出色。繼2021年成功推出基于臺積電6nm制程的天璣5G移動平臺后，聯(lián)發(fā)科近期又率先發(fā)布了全球首款基于臺積電4nm制程工藝的旗艦5G移動平臺：天璣9000，其性能和功耗表現(xiàn)亮眼，安兔兔跑分接近102w，讓智能手機的性能首次突破100萬大關(guān)。

　　天璣9000安兔兔跑分突破百萬，性能強悍 

　　在強悍的性能之余，天璣9000還配備了聯(lián)發(fā)科最新的M80基帶，其已參與了多項R16標(biāo)準(zhǔn)商用落地測試，并支持上下行的載波聚合、超級上行等R16標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵技術(shù)，賦予天璣9000強大的5G性能。隨著R16標(biāo)準(zhǔn)落地，天璣9000將成為聯(lián)發(fā)科2022年沖擊5G旗艦市場，穩(wěn)坐行業(yè)份額第一的有力抓手。

　　天璣9000的M80基帶支持多項R16標(biāo)準(zhǔn)先進特性，網(wǎng)絡(luò)性能強大 

　　從天璣5G開放架構(gòu)以及天璣9000登場看來，聯(lián)發(fā)科已然為即將迎來巨變的手機芯片市場做好準(zhǔn)備，明年OPPO、vivo、小米、榮耀都有搭載天璣9000的產(chǎn)品。相信聯(lián)發(fā)科將能憑借一貫的靈敏市場嗅覺與扎實的產(chǎn)品，延續(xù)市場份額第一的優(yōu)秀戰(zhàn)績，并為明年的旗艦手機市場帶來更優(yōu)秀的產(chǎn)品。