3月7日消息,Redmi此前宣布,Redmi K50系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器,這是聯(lián)發(fā)科推出的次旗艦芯片,定位僅次于天璣9000。
小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在與米粉互動(dòng)式透露,今年的處理器天璣8100不便宜。
據(jù)悉,天璣8100使用了臺(tái)積電5nm工藝制程,這是聯(lián)發(fā)科首款使用臺(tái)積電5nm工藝制程的5G手機(jī)芯片。
這顆芯片由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔綜合成績(jī)突破了82萬分,超過了驍龍888。
據(jù)悉,首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100芯片的K50系列機(jī)型命名為Redmi K50 Pro。
Redmi K50 Pro渲染圖
除了首發(fā)搭載天璣8100之外,Redmi K50 Pro還將采用三星E4 AMOLED柔性直屏,刷新率預(yù)計(jì)為120Hz,形態(tài)為挖孔屏。
目前Redmi K50系列已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,預(yù)計(jì)本周正式官宣。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。