3 月 11 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科 2 月營收 400.29 億新臺幣(約 89.66 億元人民幣),環(huán)比下降 7.98%,同比增長 22.97%,為歷年同期新高。
法人表示,受農(nóng)歷新年假期影響,2 月工作天數(shù)減少是影響聯(lián)發(fā)科當(dāng)月營收較 1 月滑落的主要原因。目前,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)兩個(gè)月營收下降。
聯(lián)發(fā)科 1 月和 2 月合并營收 835.31 億新臺幣(約 187.11 億元人民幣),同比增長 23.05%,法人預(yù)計(jì),隨著工作天數(shù)回升,加上 5G 芯片出貨旺盛,聯(lián)發(fā)科 3 月營收應(yīng)可止跌回升。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),第一季度營收約 1312 億新臺幣(約 293.89 億元人民幣)至 1415 億新臺幣(約 316.96 億元人民幣),環(huán)比增長 2% 至 10%。5G 芯片出貨強(qiáng)勁,是支撐第一季度營收表現(xiàn)有望淡季不淡的主要?jiǎng)幽堋?/p>
目前,聯(lián)發(fā)科正積極搶攻 5G 市場,在 5G 旗艦芯片天璣 9000 出貨后,近日又推出兩款采用臺積電 5nm 制程的 5G 輕旗艦芯片天璣 8100、天璣 8000,及采用臺積電 6nm 制程的天璣 1300。相關(guān)智能手機(jī)將于第一季度至第二季度陸續(xù)上市。
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