阿里云創(chuàng)新中心系列白皮書之《集成電路產(chǎn)業(yè)圖譜及區(qū)域發(fā)展白皮書》

　　芯片是數(shù)字經(jīng)濟的底座，貫穿整個軟硬件生態(tài)和應用場景。眾所周知，高端芯片設計、先進制程芯片制造等核心技術及配套的設備、材料，長期被美、日、韓、歐等發(fā)達經(jīng)濟體壟斷，但近年來隨著我國對芯片行業(yè)的不斷重視，吸引著越來越多的資金、人才涌入，芯片設計公司如雨后春筍般出現(xiàn)，芯片制造不斷向先進制程邁進，核心設備和關鍵材料自給率穩(wěn)步提升。

　　中國擁有豐富的下游應用場景、廣闊的市場空間、長期的政策、資金及人才支持，長遠來看，國際環(huán)境的變化并不會阻止中國芯片技術的進步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，反而會加速科技創(chuàng)新和科技自立自強的步伐，中國芯片的發(fā)展需要耐心和信心。

　　在此背景下，阿里云創(chuàng)新中心、本應科技聯(lián)合編制了《2021集成電路產(chǎn)業(yè)圖譜及區(qū)域發(fā)展白皮書》，來助力芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展�！栋灼�書》以芯片為主題，深入研究了芯片行業(yè)國內外現(xiàn)狀、國家及地方產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及競爭格局、各區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時結合發(fā)達國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，為芯片產(chǎn)業(yè)提出五條發(fā)展建議。通過梳理行業(yè)新技術，洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，支持國家“十四五”期間芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對于芯片生態(tài)圈廣大參與者來講，《白皮書》具有重要借鑒意義。

　　國內外芯片產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀

　　2020年全球半導體市場并未受到疫情沖擊，線上辦公與居家工作學習需求的增加，推動了電子產(chǎn)品等消費行業(yè)的增長，使得全球半導體行業(yè)營收未受疫情影響而下滑。2021年受益于世界經(jīng)濟發(fā)展恢復、汽車產(chǎn)業(yè)急速恢復、5G技術的進一步普及，國內外半導體市場規(guī)模有望創(chuàng)歷史新高。

　　國內芯片產(chǎn)業(yè)資本市場表現(xiàn)

　　全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈競爭愈演愈烈，盡管我國距離芯片產(chǎn)業(yè)成熟尚需時日，但基于“自主可控、換道超車”等共識，國內對芯片領域的投資保持較高活躍度。

　　初步統(tǒng)計，2020年，國內芯片行業(yè)總投資案例數(shù)及總融資規(guī)模與2019年相比增幅較大，2021上半年的投資案例數(shù)已接近2019年全年水平。注冊制對于芯片行業(yè)等新興類型企業(yè)的融資需求改善作用十分明顯。科創(chuàng)板推出當年，上會審核的芯片相關企業(yè)共計17家，上市板塊的分布由原來的創(chuàng)業(yè)板主導，變成了科創(chuàng)板主導。2020年，芯片行業(yè)上市公司更是實現(xiàn)數(shù)量與股價雙雙爆發(fā)增長。

　　中國芯片產(chǎn)業(yè)全景創(chuàng)新圖譜

　　傳統(tǒng)行業(yè)研究手段往往能發(fā)現(xiàn)細分行業(yè)巨頭，但是無法從全局視角透視產(chǎn)業(yè)發(fā)展。阿里云加速器聯(lián)合本應科技利用機器學習及大數(shù)據(jù)手段，綜合考量企業(yè)的科技創(chuàng)新實力、資本關注度，挖掘出芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)近萬家，并列舉各細分賽道的典型企業(yè)及數(shù)量。

　　芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新圖譜覆蓋六大領域、50余個細分賽道，真正實現(xiàn)了從芯片設計、芯片制造、芯片封裝、芯片測試、芯片設備、芯片配套材料及芯片下游應用的全領域覆蓋，實現(xiàn)一圖全覽國內芯片產(chǎn)業(yè)。

　　國內外芯片區(qū)域創(chuàng)新指數(shù)評價

　　芯片區(qū)域創(chuàng)新指數(shù)(以下簡稱指數(shù))以公開的宏觀經(jīng)濟、科技創(chuàng)新數(shù)據(jù)為出發(fā)點，采用定量手段對國內外區(qū)域的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新程度進行評價。

　　指數(shù)形成主要包括宏觀環(huán)境、創(chuàng)新成果及創(chuàng)新主體等6個一級指標、20個二級指標，利用上億條公開基礎數(shù)據(jù)計算創(chuàng)新指數(shù)，并通過分析指數(shù)結果發(fā)現(xiàn)各區(qū)域的芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新程度。

　　國內芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力較強的省市多分布在東部沿海地區(qū)，同經(jīng)濟發(fā)展呈正相關，芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨發(fā)展不均衡的問題。其中，廣東、江蘇、上海與北京為第一梯隊，發(fā)展優(yōu)勢明顯;浙江、四川、安徽、福建、山東、陜西、湖北、重慶與天津等為第二梯隊，已有一定的集成電路產(chǎn)業(yè)布局基礎。

　　國內芯片產(chǎn)業(yè)分布格局

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中分布于長三角、珠三角、京津冀一帶，近年來以武漢、成都、西安、重慶等重點城市為中心的中西部地區(qū)快速發(fā)展，有望成為新的芯片產(chǎn)業(yè)支柱地區(qū)。

　　總體而言，芯片設計企業(yè)主要分布于長三角、珠三角、京津冀地區(qū)，基本與各地區(qū)經(jīng)濟發(fā)達程度和制造業(yè)密集程度正相關;長三角地區(qū)產(chǎn)線占全國一半以上，是國內產(chǎn)業(yè)鏈最為完整、綜合技術水平最高的產(chǎn)業(yè)基地;封測行業(yè)主要分布在長三角、珠三角區(qū)域內，而配套設備和材料產(chǎn)業(yè)分布相對較為分散。

　　對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考和建議

　　我們分析總結國外芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗、思考歸納了中國自身的優(yōu)勢，并提出針對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五條切實建議：

　　(1)加強國內產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的合作;

　　(2)新架構彎道超車，開源降低成本;

　　(3)加大人才培養(yǎng)，打破學科壁壘;

　　(4)發(fā)揮引導基金杠桿作用;

　　(5)以龍頭牽引加快產(chǎn)業(yè)聚集。

　　阿里云創(chuàng)新中心簡介：

　　阿里巴巴是首批“雙創(chuàng)”示范基地唯一互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，阿里云創(chuàng)新中心2015年設立，是阿里巴巴旗下科技類創(chuàng)新服務平臺，一直服務于科技型中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和云上加速發(fā)展。為創(chuàng)企提供基礎創(chuàng)業(yè)服務、線下基地入駐、深度孵化加速、投融資、數(shù)智化轉型等服務。

　　發(fā)展至今，阿里云創(chuàng)新中心已經(jīng)累計服務超200萬科技型中小企業(yè)，在全國32個城市落地60個阿里云創(chuàng)新中心線下基地，其中國家級創(chuàng)新平臺4個，省級創(chuàng)新平臺7個。創(chuàng)新中心聯(lián)合200多家創(chuàng)投及創(chuàng)服機構，累計為服務企業(yè)融資超千億元。

　　針對特定行業(yè)主題的高成長創(chuàng)新企業(yè)，近600家頭部創(chuàng)新企業(yè)加入成長加速計劃，92%的企業(yè)與阿里業(yè)務累計對接超3000多次，76家企業(yè)成為簽約伙伴，共創(chuàng)聯(lián)合解決方案，2/3的企業(yè)加入后獲得后續(xù)融資。

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