消息稱(chēng)臺(tái)積電將為英偉達(dá)新HPC芯片采購(gòu)三倍的 CoWoS 封裝材料

　　業(yè)內(nèi)透露，英偉達(dá)將于 2022 年推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能和游戲應(yīng)用的新 HPC GPU 平臺(tái)。據(jù)報(bào)道，其制造合作伙伴臺(tái)積電預(yù)計(jì)將與封裝基板和熱材料供應(yīng)商簽訂三倍訂單，以支持新芯片的大規(guī)模 CoWoS 封裝。

　　《電子時(shí)報(bào)》援引該消息人士稱(chēng)，英偉達(dá)估計(jì)其數(shù)據(jù)中心 HPC 芯片出貨量將在 2022 年同比增長(zhǎng) 200%-250%，預(yù)計(jì)其基于新的 Hopper 架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心，以及 AI 芯片解決方案將大大推動(dòng)這一增長(zhǎng)。這些解決方案最早將于 7 月上市。

　　據(jù)報(bào)道，新的 HPC 芯片將由臺(tái)積電使用 4nm(N4)工藝技術(shù)(5nm 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版)和 CoWoS 封裝解決方案制造。消息人士補(bǔ)充說(shuō)，臺(tái)積電今年對(duì)散熱、底部填充和焊劑材料以及 CoWoS 應(yīng)用基板的采購(gòu)可能會(huì)增長(zhǎng)三倍，以滿足英偉達(dá)的強(qiáng)勁訂單。

　　該人士指出，英偉達(dá)預(yù)計(jì)也將在 2023 年上半年推出下一代基于 Blackwell 架構(gòu)的 HPC 芯片，但屆時(shí)是否將采用臺(tái)積電的 HPC 專(zhuān)用 N4X 節(jié)點(diǎn)集進(jìn)行試生產(chǎn)仍有待觀察。

　　目前，AMD 也采用了 CoWoS 技術(shù)來(lái)處理其大部分 HPC 和服務(wù)器芯片，同時(shí)將其部分產(chǎn)品通過(guò)日月光的 FOEB 2.5D IC 封裝解決方案進(jìn)行封裝，以提高性價(jià)比。