三星可能推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的智能手機(jī)

　　三星通常只在中端或入門級(jí)手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科的芯片，但現(xiàn)在有消息稱三星將使用聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000，應(yīng)用到自己的中端智能手機(jī)上。

　　爆料消息稱，三星正在開發(fā)一款由聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器作為核心的智能手機(jī)，這款手機(jī)將配備 4500mAh 電池。這款手機(jī)可能命名為Galaxy A53 Pro 或 Galaxy S22 FE。

　　此外，值得注意的是，三星通常會(huì)在其Galaxy A系列上嘗試新功能。因此，這款手機(jī)可能是一些高端Galaxy A 系列機(jī)型，而不是 Galaxy S22 FE。

　　如果三星真的會(huì)推出天璣9000的智能手機(jī)，那么最可能在今年年中發(fā)布。不過在此之前的3月27日，三星還會(huì)推出一款Galaxy M53，采用了天璣900芯片。

　　目前在智能手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過高通成為第一，如果三星也加大使用聯(lián)發(fā)科芯片，或許可以進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。