聯(lián)發(fā)科：今年全球手機(jī)出貨量約 13.5 億部 5G 手機(jī)占比一半

　　4 月 27 日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，針對(duì)全球手機(jī)狀況，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行今日于法說(shuō)會(huì)中提到，全球智能手機(jī)需求趨緩，預(yù)計(jì) 2022 年全球智能手機(jī)出貨量將與去年持平，約為 13.5 億部。

　　同時(shí)，蔡力行強(qiáng)調(diào)，對(duì)今年全球 5G 手機(jī)滲透率成長(zhǎng)至 50% 的看法不變，約為 6.6 億至 6.8 億臺(tái)，盡管略低于上季預(yù)估的 7 億臺(tái)，但仍較去年成長(zhǎng) 30%。

　　盡管略低于上季預(yù)估的 7 億支，但仍較去年增長(zhǎng) 30%。受益于 5G 新機(jī)推出及全球市占率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年在中國(guó)大陸以外地區(qū)的 5G 出貨量將較去年倍增。

　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科旗艦及高端產(chǎn)品包括天璣 9000、8100 及 8000 具備領(lǐng)先業(yè)界的運(yùn)算、多媒體及功耗表現(xiàn)，多款采用這些芯片的智能手機(jī)已于第 1 季度上市，其中數(shù)款成為熱銷產(chǎn)品。

　　此外，聯(lián)發(fā)科估計(jì)，自第 2 季度起將有更多采用天璣 8000 系列的高端機(jī)型出貨至中國(guó)大陸、歐洲、印度及東南亞國(guó)家等地區(qū)。其毫米波芯片也將如期在下半年量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科首季合并營(yíng)收為 1,427.11 億元新臺(tái)幣(單位下同)，季增 10.9%、年增 32.1%，高于原先估計(jì)的 1,312 億至 1,415 億元區(qū)間。至于第 2 季業(yè)績(jī)，以美元對(duì)臺(tái)幣匯率 1 比 28.5 來(lái)計(jì)算，該公司預(yù)計(jì)單季合并營(yíng)收將介于 1,470 億元至 1,570 億元之間，年增幅度約 17%至 25%之間。