前幾天的分析師大會上,AMD公布了新一代CPU/GPU路線圖,從今年的Zen4架構(gòu)開始,AMD工藝會升級到5nm及改進型的4nm節(jié)點,還有RX 7000系列顯卡也會跟進,明年就會成為臺積電5nm工藝最大客戶。
在臺積電的客戶中,蘋果這幾年是VVIP級別的,先進的產(chǎn)能都是給蘋果優(yōu)先使用的,初期甚至是蘋果包場,以5nm為例,2019年就量產(chǎn),蘋果已經(jīng)在三代處理器上使用了5nm及改進的4nm工藝。
AMD已經(jīng)取代華為成為臺積電的第二大客戶了,但在先進工藝上依然要看蘋果的進度,今年才推出5nm Zen4處理器,也是因為蘋果的芯片工藝逐漸轉(zhuǎn)向4nm及3nm工藝,5nm訂單才有機會跟著放量。
根據(jù)AMD發(fā)布的路線圖,Zen4架構(gòu)及Zen4架構(gòu)處理器都是5nm或者改進型的4nm工藝,Zen5后期才有可能上3nm,不過那至少是2024年之后的事了。
隨著蘋果退出及AMD的訂單加大,預計2023年AMD就是臺積電第一大5nm工藝客戶了,屆時銳龍7000及RX 7000顯卡的產(chǎn)能也應該更有保障。
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