聯(lián)發(fā)科天璣9000+攜安卓最強(qiáng)CPU來(lái)襲，“雙雄”實(shí)力值得期待

　　今年手機(jī)旗艦市場(chǎng)因?yàn)樘飙^9000的出現(xiàn)而變得風(fēng)起云涌，用戶擁有了更多的優(yōu)質(zhì)選擇。最近被爆料的聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣9000+，大有延續(xù)輝煌更進(jìn)一步的趨勢(shì)。在數(shù)碼大V的測(cè)評(píng)中，天璣9000+CPU憑借在GeekBench 5中單核1322，多核跑分4331的成績(jī)成為安卓最強(qiáng)CPU，讓今年下半年的旗艦市場(chǎng)多了更多的期待。

　　大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核跑分1300+，多核4300+(圖源網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程，CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí)，天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級(jí)緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。

　　天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(chǎng)(圖源網(wǎng)絡(luò))

　　從規(guī)格對(duì)比表來(lái)看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng)，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展。

　　聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對(duì)比(圖源網(wǎng)絡(luò))

　　從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢(shì)來(lái)看，移動(dòng)芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知，CPU會(huì)參與絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)算，而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算，比如游戲。值得注意的是，在重負(fù)載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實(shí)并不高。

　　由此可見(jiàn)，旗艦芯片的CPU的性能對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢(shì)下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。

　　從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效，徹底解決了長(zhǎng)期困擾市場(chǎng)的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。

　　上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。目前來(lái)看，天璣9000+的強(qiáng)勢(shì)加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)?ldquo;雙雄”，為終端廠商和消費(fèi)者帶來(lái)了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場(chǎng)繼續(xù)“大殺四方”。