ARM發(fā)布CPU路線圖：Cortex-X4、X5超大核明后年將至

　　昨天夜里，ARM發(fā)布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，統(tǒng)稱為TCS22平臺，號稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。

　　不過這一代的ARM CPU及GPU其實底層的架構(gòu)都沒多大改進，整體還是去年的優(yōu)化版，而且ARM公布的性能提升數(shù)據(jù)很迷，能否改變目前X2/A710/A510的發(fā)熱問題還不好說。

　　此外，ARM這次還公布了未來兩年的CPU路線圖，目前還沒有明確的型號，分別叫做TCS23及TCS24平臺。

　　TSC23中，超大核是CXC23，有可能是明年的Cortex-X3，而在2024年則是CXC24，應(yīng)該是Cortex-X5超大核了。

　　大核的架構(gòu)代號Hunter獵人，應(yīng)該是A715核心的繼任者，2024年則會使Chaberton，具體型號名就不確定了，可能會叫A720、A725?

　　值得關(guān)注的是小核心，目前使用的A510是2021年發(fā)布的，昨晚發(fā)布的是小改的A510 v2，明年及后年則會被代號Hayes的架構(gòu)取代，命名有可能是A520系列了。

　　此外，CPU多核互聯(lián)架構(gòu)依然是Hayden，也就是DSU-110系列，手機及平板上常見的組合是1+3+4核心，筆記本上最高可以做到8+4+0，12核架構(gòu)，而且8個都是超大核。