昨天夜里,ARM發(fā)布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器,還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU,統(tǒng)稱為TCS22平臺(tái),號(hào)稱游戲性能提升28%,功耗降低了16%,內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。
不過這一代的ARM CPU及GPU其實(shí)底層的架構(gòu)都沒多大改進(jìn),整體還是去年的優(yōu)化版,而且ARM公布的性能提升數(shù)據(jù)很迷,能否改變目前X2/A710/A510的發(fā)熱問題還不好說。
此外,ARM這次還公布了未來兩年的CPU路線圖,目前還沒有明確的型號(hào),分別叫做TCS23及TCS24平臺(tái)。
TSC23中,超大核是CXC23,有可能是明年的Cortex-X3,而在2024年則是CXC24,應(yīng)該是Cortex-X5超大核了。
大核的架構(gòu)代號(hào)Hunter獵人,應(yīng)該是A715核心的繼任者,2024年則會(huì)使Chaberton,具體型號(hào)名就不確定了,可能會(huì)叫A720、A725?
值得關(guān)注的是小核心,目前使用的A510是2021年發(fā)布的,昨晚發(fā)布的是小改的A510 v2,明年及后年則會(huì)被代號(hào)Hayes的架構(gòu)取代,命名有可能是A520系列了。
此外,CPU多核互聯(lián)架構(gòu)依然是Hayden,也就是DSU-110系列,手機(jī)及平板上常見的組合是1+3+4核心,筆記本上最高可以做到8+4+0,12核架構(gòu),而且8個(gè)都是超大核。
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