7 月 4 日消息,自從開始自主研發(fā)芯片以來(lái),蘋果已經(jīng)取得了巨大成功,其 iPhone、iPad、Mac 等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過(guò),蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn) Mac 芯片,而 iPhone 等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。
蘋果自主研發(fā)的 Mac 芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè),提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量,并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案。
在過(guò)去一年半的時(shí)間里,蘋果推出了五種主要類型的 Mac 芯片,從 M1 到 M1 Ultra 再到 M2。但蘋果資深爆料專家馬克・古爾曼(Mark Gurman)預(yù)計(jì),在接下來(lái)的一年左右里,蘋果將推出更多產(chǎn)品,包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。
為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),蘋果芯片團(tuán)隊(duì)不得不將許多測(cè)試、開發(fā)和生產(chǎn)資源轉(zhuǎn)移到 Mac 芯片上。問(wèn)題是,這是否會(huì)影響到其他產(chǎn)品。再加上供應(yīng)瓶頸,這種關(guān)注可能導(dǎo)致 iPhone、Apple Watch 甚至手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)進(jìn)展放緩。
自蘋果開始設(shè)計(jì)自己的處理器以來(lái),該公司今年將首次不會(huì)升級(jí)其主打新款 iPhone 芯片。今年秋季發(fā)布的入門級(jí) iPhone 14 將繼續(xù)搭載去年推出的 A15 芯片,只有 iPhone 14 Pro 版采用新的 A16 處理器。
預(yù)計(jì) Apple Watch 的處理性能也將連續(xù)第三年保持不變,這是以前從未發(fā)生過(guò)的事情。古爾曼最近發(fā)現(xiàn),Apple Watch Series 8 內(nèi)置的 S8 芯片將在性能上與 2021 年的 S7 芯片類似,與 2020 年推出的 S6 芯片也大致相當(dāng)。
近年來(lái),蘋果 iPhone 處理器的年度性能增長(zhǎng)也有所放緩。盡管 iPhone 13 上搭載的 A15 芯片無(wú)疑更先進(jìn),包括改進(jìn)的圖形處理器、效率更高的新 CPU 設(shè)計(jì)和升級(jí)的視頻編碼器,但蘋果甚至沒有費(fèi)心地將其速度與 A14 進(jìn)行比較。
相反,該公司開始專注于將 A15 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的處理器對(duì)比,更多時(shí)候強(qiáng)調(diào)其芯片性能高于對(duì)手 50%。這與過(guò)去不同,蘋果以前更喜歡將其新款 iPhone 芯片與自家前代產(chǎn)品對(duì)比,通常性能會(huì)提高 20% 到 50%。
蘋果開發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器的戰(zhàn)略顯然也遇到了困難,此舉旨在取代高通公司提供的組件。蘋果知名分析師郭明𫓹最近表示,蘋果的調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目暫時(shí)“失敗”。古爾曼也稱,在過(guò)去一年左右的時(shí)間里,他聽說(shuō)蘋果始終在為應(yīng)對(duì)芯片過(guò)熱問(wèn)題而苦惱。
對(duì)于蘋果真正計(jì)劃何時(shí)推出自己的調(diào)制解調(diào)器,各方意見不一。有些分析師推測(cè)或許在 2023 年,但古爾曼始終認(rèn)為 2024 年是蘋果調(diào)制解調(diào)器亮相的最早日期,因?yàn)樵摴驹?2019 年左右才開始研發(fā)這個(gè)項(xiàng)目?紤]到構(gòu)建一款全新芯片的復(fù)雜性,同時(shí)在性能上還能與高通同類產(chǎn)品相媲美,這無(wú)疑將面臨著巨大挑戰(zhàn)。
考慮到幾年前 Mac 銷量開始減緩,蘋果當(dāng)然需要加大投入力度。但忽視非 Mac 芯片開發(fā)并不是明智之舉。不要忘記,蘋果 60% 的收入仍然來(lái)自尚未搭載 M1 或 M2 芯片的設(shè)備,盡管 Mac 芯片中使用的技術(shù)最終可能會(huì)應(yīng)用到其他設(shè)備上。
更廣泛的問(wèn)題是,蘋果的芯片部門是否變得過(guò)于分散,從而加劇了員工的職業(yè)倦怠感。許多工程師說(shuō),該公司的運(yùn)作非常精準(zhǔn),這使得它成為一個(gè)要求很高的工作場(chǎng)所。盡管蘋果的芯片業(yè)務(wù)在世界各地持續(xù)增長(zhǎng),但在過(guò)去的幾年里,該團(tuán)隊(duì)失去了許多工程師,其水平高于正常的自然離職。
蘋果已經(jīng)采取行動(dòng)整合其芯片業(yè)務(wù),包括選擇在 iPad 和即將推出的混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭盔中安裝 Mac 芯片。同時(shí),蘋果還在 HomePod 中使用 Apple Watch 處理器。這意味著,蘋果不必為 iPad、MR 頭盔和 HomePod 構(gòu)建特定的芯片。
但有些事情蘋果并不能完全控制,其中最值得注意的是全球芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)。蘋果依靠臺(tái)積電生產(chǎn)芯片,它需要臺(tái)積電采用改進(jìn)后的 3 納米節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)大量半導(dǎo)體。這種依賴可能阻礙了蘋果的芯片研發(fā)努力。
第二個(gè)因素是成本問(wèn)題。芯片供應(yīng)短缺大大增加了零部件的制造和運(yùn)輸成本。將 A16 芯片用于價(jià)格更高、利潤(rùn)率更高的 iPhone 14 Pro 系列,這樣蘋果就更容易承受價(jià)格上漲的代價(jià),而不會(huì)把它轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者。同樣,在 Apple Watch 中保留相同的通用處理器也有助于降低成本。
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