消息稱蘋果放緩 iPhone 芯片改進(jìn)速度，全力做 Mac 芯片

　　7 月 4 日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其 iPhone、iPad、Mac 等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn) Mac 芯片，而 iPhone 等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。

　　蘋果自主研發(fā)的 Mac 芯片無疑撼動了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。

　　在過去一年半的時(shí)間里，蘋果推出了五種主要類型的 Mac 芯片，從 M1 到 M1 Ultra 再到 M2。但蘋果資深爆料專家馬克・古爾曼(Mark Gurman)預(yù)計(jì)，在接下來的一年左右里，蘋果將推出更多產(chǎn)品，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。

　　為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，蘋果芯片團(tuán)隊(duì)不得不將許多測試、開發(fā)和生產(chǎn)資源轉(zhuǎn)移到 Mac 芯片上。問題是，這是否會影響到其他產(chǎn)品。再加上供應(yīng)瓶頸，這種關(guān)注可能導(dǎo)致 iPhone、Apple Watch 甚至手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)進(jìn)展放緩。

　　自蘋果開始設(shè)計(jì)自己的處理器以來，該公司今年將首次不會升級其主打新款 iPhone 芯片。今年秋季發(fā)布的入門級 iPhone 14 將繼續(xù)搭載去年推出的 A15 芯片，只有 iPhone 14 Pro 版采用新的 A16 處理器。

　　預(yù)計(jì) Apple Watch 的處理性能也將連續(xù)第三年保持不變，這是以前從未發(fā)生過的事情。古爾曼最近發(fā)現(xiàn)，Apple Watch Series 8 內(nèi)置的 S8 芯片將在性能上與 2021 年的 S7 芯片類似，與 2020 年推出的 S6 芯片也大致相當(dāng)。

　　近年來，蘋果 iPhone 處理器的年度性能增長也有所放緩。盡管 iPhone 13 上搭載的 A15 芯片無疑更先進(jìn)，包括改進(jìn)的圖形處理器、效率更高的新 CPU 設(shè)計(jì)和升級的視頻編碼器，但蘋果甚至沒有費(fèi)心地將其速度與 A14 進(jìn)行比較。

　　相反，該公司開始專注于將 A15 與競爭對手的處理器對比，更多時(shí)候強(qiáng)調(diào)其芯片性能高于對手 50%。這與過去不同，蘋果以前更喜歡將其新款 iPhone 芯片與自家前代產(chǎn)品對比，通常性能會提高 20% 到 50%。

　　蘋果開發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器的戰(zhàn)略顯然也遇到了困難，此舉旨在取代高通公司提供的組件。蘋果知名分析師郭明𫓹最近表示，蘋果的調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目暫時(shí)“失敗”。古爾曼也稱，在過去一年左右的時(shí)間里，他聽說蘋果始終在為應(yīng)對芯片過熱問題而苦惱。

　　對于蘋果真正計(jì)劃何時(shí)推出自己的調(diào)制解調(diào)器，各方意見不一。有些分析師推測或許在 2023 年，但古爾曼始終認(rèn)為 2024 年是蘋果調(diào)制解調(diào)器亮相的最早日期，因?yàn)樵摴�司�?2019 年左右才開始研發(fā)這個(gè)項(xiàng)目�？紤]到構(gòu)建一款全新芯片的復(fù)雜性，同時(shí)在性能上還能與高通同類產(chǎn)品相媲美，這無疑將面臨著巨大挑戰(zhàn)。

　　考慮到幾年前 Mac 銷量開始減緩，蘋果當(dāng)然需要加大投入力度。但忽視非 Mac 芯片開發(fā)并不是明智之舉。不要忘記，蘋果 60% 的收入仍然來自尚未搭載 M1 或 M2 芯片的設(shè)備，盡管 Mac 芯片中使用的技術(shù)最終可能會應(yīng)用到其他設(shè)備上。

　　更廣泛的問題是，蘋果的芯片部門是否變得過于分散，從而加劇了員工的職業(yè)倦怠感。許多工程師說，該公司的運(yùn)作非常精準(zhǔn)，這使得它成為一個(gè)要求很高的工作場所。盡管蘋果的芯片業(yè)務(wù)在世界各地持續(xù)增長，但在過去的幾年里，該團(tuán)隊(duì)失去了許多工程師，其水平高于正常的自然離職。

　　蘋果已經(jīng)采取行動整合其芯片業(yè)務(wù)，包括選擇在 iPad 和即將推出的混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭盔中安裝 Mac 芯片。同時(shí)，蘋果還在 HomePod 中使用 Apple Watch 處理器。這意味著，蘋果不必為 iPad、MR 頭盔和 HomePod 構(gòu)建特定的芯片。

　　但有些事情蘋果并不能完全控制，其中最值得注意的是全球芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)。蘋果依靠臺積電生產(chǎn)芯片，它需要臺積電采用改進(jìn)后的 3 納米節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)大量半導(dǎo)體。這種依賴可能阻礙了蘋果的芯片研發(fā)努力。

　　第二個(gè)因素是成本問題。芯片供應(yīng)短缺大大增加了零部件的制造和運(yùn)輸成本。將 A16 芯片用于價(jià)格更高、利潤率更高的 iPhone 14 Pro 系列，這樣蘋果就更容易承受價(jià)格上漲的代價(jià)，而不會把它轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者。同樣，在 Apple Watch 中保留相同的通用處理器也有助于降低成本。