7 月 4 日消息,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露,聯(lián)發(fā)科下一代天璣 8000 系列芯片將采用臺積電 4nm 工藝打造,結合此前消息來看有望在今年年底或明年年初到來。
今年 3 月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100 芯片,而聯(lián)發(fā)科新的天璣 9000+ 芯片也已正式發(fā)布,預計將在 2022 年 Q3 正式上市。
此前一些用戶對天璣 8100 芯片的表現(xiàn)感到興奮,認為天璣 8100 平臺性能釋放不錯,主流游戲都可以絲滑運行,功耗也在合理的位置。意味著這款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
該博主表示,除了 Q3 季度上市的天璣 9000+ 芯片外,聯(lián)發(fā)科新款天璣 8000 系芯片也要來了,新品暫定年底發(fā)布,參數(shù)方面非常不錯。不過具體參數(shù)還有待曝光。
天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構。APU 2x 性能核心主頻提升 25%,GPU 主頻提升 20%,支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。
文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。