作為全球同時擁有高性能x86及GPU業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司,AMD今年有兩款重磅產(chǎn)品,都是5nm工藝,CPU這邊是銳龍7000系列,要跟13代酷睿競爭,GPU則是RX 7000系列,要跟RTX 40系列競爭。
不過時間進度上不同,銳龍7000系列9月份就要上市了,而RX 7000顯卡要晚一些,AMD CEO蘇姿豐今天在財報會議上重申了顯卡的進度,時間點依然是今年底的Q4季度,不會跳票。
當(dāng)然,樂觀一點的話,考慮到銳龍7000進度提前了一些,意味著5nm產(chǎn)能不是問題,那么RX 7000系列顯卡的進度也有可能提前,最快10月份都有希望,不一定是12月份。
對于RX 7000系列顯卡,AMD官方確認的只有5nm工藝,RDNA3架構(gòu),能效在RDNA2基礎(chǔ)上再次提升50%,用上全新的架構(gòu)、小芯片封裝及無限緩存等設(shè)計。
根據(jù)之前的爆料,RX 7000系列顯卡的GPU核心模塊GCD是5nm工藝,最多15360個核心,搭配最多6組MCD核心,最多384bit位寬,192MB或者384MB無限緩存,浮點性能可達90TFLOPS,跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之間,都是相比上代旗艦提升2倍以上的性能,代價當(dāng)然是功耗也沖上了400W甚至500W級別。
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