華為真全面屏折疊手機(jī)現(xiàn)身：開孔、劉海消失了

　　原先因技術(shù)限制，手機(jī)廠商只能采用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏設(shè)計(jì)，以解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應(yīng)等元件安裝問題。

　　但隨著技術(shù)發(fā)展，采用屏下攝像頭技術(shù)的真全面屏手機(jī)相繼橫空出世。

　　前不久，華為HarmonyOS 3操作系統(tǒng)正式發(fā)布，在宣傳視頻中，一款采用屏下攝像頭設(shè)計(jì)的華為折疊屏新機(jī)首次現(xiàn)身。

　　視頻顯示，這款手機(jī)背部外觀類似華為P50 Pocket，正面屏幕無任何開孔、劉海，是一款真全面屏手機(jī)。從正面看，能隱約看到白色的屏下鏡頭痕跡。

　　值得注意的是，去年2月，華為公開了兩項(xiàng)“手機(jī)”外觀專利。其中，公開號為CN306350871S的專利最為獨(dú)特，手機(jī)后蓋則采用拼接工藝，上部采用金屬或玻璃材質(zhì)，下部則為素皮工藝，手機(jī)正面無任何開孔。

　　據(jù)了解，目前市面上的屏下攝像頭方案采用的是“一驅(qū)多”思路，將攝像頭區(qū)域設(shè)置為一個像素電路驅(qū)動多個OLED像素單元，減少金屬走線的面積占比，增加FDC區(qū)可見光透過率以滿足拍照要求——即攝像頭區(qū)域的減少驅(qū)動電路的方案，這也會使FDC區(qū)域可顯示的真實(shí)像素信息減少。