由于AMD在X670E上首次使用雙芯設計,多了一個南橋提供了更豐富的擴展性,所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華,PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項,還有充足的USB接口,萬兆網(wǎng)卡也差不多是標配了。
除此之外,這一代的X670E/X670主板還大幅強化了PWM供電設計,AM5平臺的TDP功耗提升到了170W,但廠商的供電設計是遠高于此的。
根據(jù)5家主板廠商公布的信息,新一代AM5高端主板中,PWM供電少說也是18+2相起步,還有18+2+2的,還有24+2的,電流輸出能力超過100A,部分達到了105-110A,這意味著CPU供電能力輕松超過1000W,甚至達到了1300W以上,給銳龍7000提供充沛的電力,加壓超頻也不在話下。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。