三星終于搞定4nm良率：加速追趕臺積電

　　在先進(jìn)工藝上，三星跟臺積電一度是臥龍鳳雛，然而臺積電在4nm節(jié)點穩(wěn)多了，三星的4nm良率就出問題，之前傳聞只有35%，導(dǎo)致高通的驍龍8處理器都跟著被坑，驍龍8+換到臺積電4nm之后功耗降低了30%。

　　此前三星否認(rèn)過良率過低的問題，表示5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，還在擴(kuò)大服務(wù)，4nm工藝雖然良率提升過程出現(xiàn)了延遲，但已經(jīng)進(jìn)入了預(yù)定的良率曲線，未來的3nm工藝還在準(zhǔn)備設(shè)立一條新的研發(fā)生產(chǎn)線。

　　現(xiàn)在又是2個月過去了，三星改善4nm良率似乎是真的，韓國媒體報道三星已經(jīng)決定增加5萬億韓元的投資，約合人民幣258億元以提升4nm產(chǎn)能，月產(chǎn)能將增加1.5萬片-2萬片晶圓，希望從臺積電手中搶奪更多的訂單。

　　三星之所以敢于增加投資，主要是4nm良率大改，雖然官方?jīng)]公布數(shù)據(jù)，但傳聞已經(jīng)提升到了60%，也就是10片晶圓中有6片是符合要求的，這個良率雖然還不是最好的，但相比之前傳聞的35%已經(jīng)是天差地別，至少能保證產(chǎn)能了。

　　三星最近兩個月雖然量產(chǎn)了3nm GAA工藝，但是該工藝是不可能完全滿足市場需求的，所以4nm工藝未來幾年還會是重點，提高良率、增加產(chǎn)能依然有空間。