英特爾CEO帕特·基辛格：以先進計算和封裝創(chuàng)新，滿足數(shù)字時代算力需求

　　在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同時實現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗。

　　在此次大會上，英特爾重點介紹了在架構和封裝領域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強了分塊化(tile-based)2.5D和3D芯片設計，將開創(chuàng)芯片制造的新時代，并在未來持續(xù)推進摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會上發(fā)表主題演講的英特爾CEO，帕特·基辛格分享了英特爾堅持不懈追求更強算力的路徑，詳細介紹了即將推出的產品組合，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、英特爾® 至強® D-2700和1700處理器以及FPGA，并概述了英特爾新的系統(tǒng)級代工模式。

　　英特爾CEO帕特·基辛格表示：“結合RibbonFET、PowerVia、高數(shù)值孔徑光刻(High NA lithography)等先進技術以及2.5D和3D封裝的發(fā)展，到2030年，英特爾希望能將單個設備中的晶體管數(shù)量從1千億個增加到1萬億個。現(xiàn)在對于技術專家們而言，既是最好的時代，也是最重要的時代，我們必須確保半導體能充分發(fā)揮出它在日常生活中至關重要的作用，滿足人們的需求。”

　　半導體的黃金時代已經(jīng)拉開帷幕，這是一個需要芯片制造從傳統(tǒng)代工模式轉換為系統(tǒng)級代工的時代。在提供傳統(tǒng)的晶圓制造服務之外，英特爾的系統(tǒng)級代工模式還結合了先進封裝、開放的芯粒(chiplet)生態(tài)系統(tǒng)和軟件組件，以組裝、交付單個封裝中的系統(tǒng)，滿足世界對算力和完全沉浸式的數(shù)字體驗不斷增長的需求。英特爾還在持續(xù)推進制程工藝和分塊化芯片設計的革新，來滿足行業(yè)的需求。

　　在這個創(chuàng)新、增長和發(fā)現(xiàn)的時代，技術將從根本上改變我們體驗世界的方式。無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施和人工智能，這四大超級技術力量將繼續(xù)通過相互聯(lián)合、充實與強化，創(chuàng)造更多的可能性，塑造技術的未來并讓人類文明達到新高度。

　　具體而言，在第34屆Hot Chips大會上，英特爾預先展示了應用新一代技術的下列產品架構：

　　Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將通過分塊化芯片設計帶來個人電腦的革新，這種設計可以提高制造效率、能效和性能。這是通過利用英特爾的Foveros互連技術，在3D配置中堆疊獨立的CPU、GPU、SoC和I/O模塊來實現(xiàn)的。業(yè)界對通用芯粒高速互聯(lián)開放規(guī)范(UCIe™)的支持推動了該平臺轉型，讓不同廠商基于不同制程工藝技術設計和制造的芯粒能夠通過先進的封裝技術集成到一起，從而協(xié)同工作。

　　代號為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心顯卡，旨在解決高性能計算(HPC)和AI超級計算工作負載面臨的計算密度問題。它還充分利用了英特爾的開放軟件模式，使用oneAPI來簡化API抽象和跨架構編程。Ponte Vecchio由多個單元化的復雜設計組成，利用嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)和Foveros先進封裝技術進行連接。高速MDFI互連允許封裝擴展到兩個堆棧，使得單個封裝包含超過1千億個晶體管。

　　英特爾至強D系列處理器（包括D-2700和D-1700）適用于面向5G、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)和云應用的邊緣應用場景，且針對許多實際場景中常見的功率和空間限制等問題進行了改良。此外，這些芯片也是平鋪式基礎設計的示例，不僅具備先進的計算內核，還能夠通過靈活的數(shù)據(jù)包處理器支持100G以太網(wǎng)，同時支持內聯(lián)加密加速、時序協(xié)調運算(TCC)、時效性網(wǎng)絡(TSN)和內置AI流程優(yōu)化等。

　　FPGA技術始終是一款強大而靈活的硬件加速工具，在射頻(RF)應用領域尤其適用。通過集成數(shù)字和模擬芯粒以及來自不同制程節(jié)點和代工廠的芯粒，英特爾已經(jīng)大大提高了效率，從而縮短開發(fā)時間并最大限度地提高開發(fā)人員的靈活性。英特爾將在不久的將來分享其基于芯粒解決方案的成果。